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卓茂自動化BGA返修光學(xué)機(jī)ZM－R6200（工廠客戶使用*多*的道先）

卓茂自動化BGA返修光學(xué)機(jī)ZM－R6200（工廠客戶使用*多*的道先）_深圳市卓茂科技有限公司_卓茂自動化BGA返修光學(xué)機(jī)ZM－R6200（工廠客戶使用*多*的道先）

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公　司：深圳市卓茂科技有限公司

發(fā)布時間：2013年05月23日

有效期：2013年11月19日

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高杰先生 (業(yè)務(wù)經(jīng)理)

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電　　話： 29929955 傳　　真： 29929953 手　　機(jī)： 15919901914 地　　址：中國廣東深圳市寶安西鄉(xiāng)三圍東華工業(yè)區(qū)A4棟郵　　編： 518000
公司主頁：	http://ymsogaojie.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細(xì)說明

    　　　　　　卓茂科技BGA返修臺ZM-R6200
　　　
　　　聯(lián)系人：高杰                 手機(jī)：15919901914
　　　QQ:281949456             電話：0755-29929955-812
　　　郵箱:sales11@zhuomao.com.cn     傳真：0755-29929953
　　　工廠地址：寶安區(qū)西鄉(xiāng)三圍（寶安大道旁）東華工業(yè)園A4棟

BGA返修臺ZM-R6200技術(shù)參數(shù)：
 
1 總    功    率 4800W  Max
2 上部加熱功率 800W   （*一溫區(qū)）
3 下部加熱功率 1200W  （第二溫區(qū)）
4 第三溫區(qū) 2700W   (左右紅外發(fā)熱板可獨立控制)
5 電          源 AC 220V±10    50/60Hz
6 電氣選材大連理工控溫系統(tǒng)
7 外形尺寸 640×630×900mm
8 溫度控制 K型熱電偶閉環(huán)控制
9 定位方式 V型卡槽，配萬能夾具
9 P C B 尺寸 Max 410×370mm； Min65×65mm
10 適用芯片 1×1 ~ 80×80mm
11 外置測溫口 1個
12 機(jī) 器重量 65kg
ZM-R6200返修臺的主要特點：
 
◆ 獨立的三溫區(qū)控溫系統(tǒng)
 ZM-R6200可從元器件頂部及PCB底部同時進(jìn)行熱風(fēng)循環(huán)局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部發(fā)熱體，并自由組合上下發(fā)熱體能量，使得對雙層BGA、CCGA、QFN、 CSP、LGA、SMD等器件的返修變得簡單。同時外置測溫接口實現(xiàn)對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進(jìn)行分析和校對。
 
◆ 精準(zhǔn)的光學(xué)對位系統(tǒng)
 ZM-R6200的光學(xué)對位系統(tǒng)圖像清晰，*大可放大至元器件的230倍，貼  裝精度可達(dá)+/-0.01mm。并且具有分光雙色、放大、縮小和微調(diào)功能，配置 12″高清液晶顯示器。
 
◆ 多功能人性化的操作系統(tǒng)
 
   ZM-R6200采用觸摸屏人機(jī)界面，K型熱電偶閉環(huán)控制和智能溫度自動補(bǔ)償系統(tǒng)。上部熱風(fēng)頭和貼裝頭一體化設(shè)計，能自動識別吸料和貼裝高度，具有自動焊接和自動拆焊功能。同時溫度可設(shè)置6段升溫和6段恒溫控制，并儲存N組溫度設(shè)定參數(shù)，隨時可根據(jù)不同BGA進(jìn)行調(diào)用。
 
◆      優(yōu)越的安全保護(hù)功能
 
ZM-R6200設(shè)計了焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護(hù)功能。溫度參數(shù)帶密碼保護(hù)，防止任意修改等多項安全保護(hù)及防呆功能，具有優(yōu)越的安全保護(hù)功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機(jī)器自身損毀。
　　　

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