ZM-R680E 主要性能與特點:
1、該機采用臺灣高清觸摸屏 PLC 控制,開機密碼保護和修改功能,同時顯示 5
條溫度曲線和存儲多組用戶數據,并具有瞬間曲線分析功能;
2、多功能人性化的操作界面,該機觸摸屏界面設置“調試界面”和“操作界面”,
以防作業中誤設定;溫度參數帶密碼保護,防止隨意修改;
3、該機采用三溫區獨立控溫,*一、二溫區可設置 6 段升(降)溫+6 段恒溫控
制,第三溫區大面積 IR 加熱器對 PCB 板全面預熱,以保證膨脹系數均勻板不
變形;
4、采用高精度 K 型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統,保持溫度偏差在±1
度;同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測;
5、PCB 板定位采用 V 字形槽,定位快捷、方便、準確,滿足不同 PCB 板排版方
式及不同大小 PCB 板的定位;
6、靈活方便的可移動式萬能夾具對 PCB 板起到保護作用,防止 PCB 邊緣器件損
傷及 PCB 變形,并能適應各種 BGA 封裝尺寸的返修;
7、上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計,馬達驅動,光學感應器控制,可精確控
制貼裝位置;配備多種規格鈦合金 BGA 風嘴,該風嘴可 360 度任意旋轉,易
于安裝和更換,可按客戶要求定做;
8、采用高清可調 CCD 彩色光學視覺系統,光學鏡頭能前后移動,具分光、放大、
微調等功能;
9、X、Y 軸和 R 角度均采用千分尺微調,對位精確,精度可達±0.01MM,配 15〃
高清液晶顯示器;
10、本機經過 CE 認證,設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置;在溫度失
控情況下,電路能自動斷電,擁有雙重超溫保護功能;并加裝鈦合金的防護
網,防止灼傷人手和物件掉落;
11、貼裝、焊接、拆卸過程實現智能化控制,并能自動貼裝、焊接、拆卸;BGA
貼裝位置控制準確;BGA 拆卸、焊接完畢后具有聲音報警功能;
12、在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對 PCB 板進行冷卻,防止 PCB
板變形,保證焊接效果;
13、該機能對無鉛 Socket775 和雙層 BGA/CGA/IC 及各種屏蔽罩等器件返修,適
應無鉛制程需求。
產品規 |
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