ZM－R680E 主要性能與特點：
1、該機采用臺灣高清觸摸屏 PLC 控制，開機密碼保護和修改功能，同時顯示 5
條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能；
2、多功能人性化的操作界面，該機觸摸屏界面設置“調試界面”和“操作界面”，
以防作業中誤設定；溫度參數帶密碼保護，防止隨意修改；
3、該機采用三溫區獨立控溫，*一、二溫區可設置 6 段升(降)溫+6 段恒溫控
制，第三溫區大面積 IR 加熱器對 PCB 板全面預熱，以保證膨脹系數均勻板不
變形；
4、采用高精度 K 型熱電偶閉環控制和溫度自動補償系統，保持溫度偏差在±1
度；同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測；
5、PCB 板定位采用 V 字形槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同 PCB 板排版方
式及不同大小 PCB 板的定位；
6、靈活方便的可移動式萬能夾具對 PCB 板起到保護作用，防止 PCB 邊緣器件損
傷及 PCB 變形，并能適應各種 BGA 封裝尺寸的返修；
7、上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，馬達驅動，光學感應器控制，可精確控
制貼裝位置；配備多種規格鈦合金 BGA 風嘴，該風嘴可 360 度任意旋轉，易
于安裝和更換,可按客戶要求定做;
8、采用高清可調 CCD 彩色光學視覺系統，光學鏡頭能前后移動，具分光、放大、
微調等功能；
9、X、Y 軸和 R 角度均采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01MM，配 15〃
高清液晶顯示器;
10、本機經過 CE 認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；在溫度失
控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能；并加裝鈦合金的防護
網，防止灼傷人手和物件掉落;
11、貼裝、焊接、拆卸過程實現智能化控制，并能自動貼裝、焊接、拆卸；BGA
貼裝位置控制準確；BGA 拆卸、焊接完畢后具有聲音報警功能;
12、在拆卸、焊接完畢后采用大流量橫流扇自動對 PCB 板進行冷卻，防止 PCB
板變形，保證焊接效果；
13、該機能對無鉛 Socket775 和雙層 BGA/CGA/IC 及各種屏蔽罩等器件返修，適
應無鉛制程需求。
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