品牌: 粘力達
型號: 677
我公司剛開發一款新產品BGAIC拆膠液｜AD-３拆膠液
此產品用于手機BGAIC芯片樹脂封膠軟化拆除｜有機硅｜聚氨酯｜丙稀酸AB膠|環氧樹脂AB膠|灌封膠|E6000膠水|結構膠|玻璃膠|熱溶膠|壓敏膠|萬能膠|手機GBAIC芯片|等多功能解膠劑.
粘力達牌BGA-IC拆膠液（能拆手機白膠和黑膠）
適用于手機BGA IC芯片樹脂封膠軟化拆除,選用美國杜邦公司化學藥品配制.系*新環保安全配方.能快速軟化、疏松已固化的酚醛、環氧、丙烯酸、聚氨脂、有機硅等書脂膠。對手機電路板及元器件無損害。應用時用一小塊藥棉蘸滿拆膠液，覆蓋在帶封膠的BGA上，然后將手機主板主板裝入小塑料口袋封閉，水平放置20分鐘后再重新做一次，等封膠軟化后用針狀工具小心剔除。
用法:取此解膠劑覆蓋在有膠水的上面保持上面有解膠劑放置20分鐘左右,然后在用布或紙或可以擦取的東西擦除就好了，請從復使用這種方法3-５次就可以了，
請記得任何解膠劑都是解表面可以看得見膠的面，但要分解是不可能的因為兩個產品粘上后密封性太密了除非可以讓解膠劑流進去就可以解除分解的效果！
注:此產品只能解鋼性膠
502類的水性膠解不了給AD-1解膠劑就可以解502類的水性膠了,
包裝規格：50克一支
10支一合｜100支一箱
500克一支
12支一箱
1公斤一支
6支一箱 |
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