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提供合肥單雙層&多層電路板加工-合肥金安科技

提供合肥單雙層&多層電路板加工-合肥金安科技_合肥金安科技發(fā)展有限公司_提供合肥單雙層&多層電路板加工-合肥金安科技

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公　司：合肥金安科技發(fā)展有限公司

發(fā)布時(shí)間：2013年10月31日

有效期：2014年05月02日

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王先生 (經(jīng)理)

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電　　話： 13855199346 傳　　真： 0551-65122133 手　　機(jī)： 13855199346 地　　址：中國安徽合肥市高新區(qū)香樟大道189號郵　　編： 230088
公司主頁：	http://hfjakj001.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細(xì)說明

板材：FR4、高TG FR4、高CTI FR4、高頻材料、無鹵素材料、鋁基、FPC、陶瓷等
（1）加工層數(shù)：1-18層
（2）*大加工面積:1300*600mm
（3）成品銅厚：0.5-5 OZ
（4）成品板厚：0.2-6.0mm
（5）*小線寬：0.076mm/3mil
（6）*小線間距：0.076mm/3mil
（7）*小成品孔徑：Φ0.10mm/Φ4mil
（8）*小阻焊橋?qū)挘?.076mm/3mil
（9）*小外形公差：±0.10mm/4mil
（10）翅曲度：≤0.7％阻燃等級：94V-0
PCB工藝能力：
（1）鉆孔：*小成品孔徑0.3mm
（2）孔金屬化：*小孔徑0.3mm，板厚/孔徑比4：1
（3）導(dǎo)線寬度：*小線寬：金板0.10mm，錫板0.125mm
（4）導(dǎo)線間距：*小間距：金板0.10mm，錫板0.125mm
（5）鍍金板：鎳層厚度：〉或=2.5μ 金層厚度：0.05-0.1μm或按客戶要求
（6）噴錫板：錫層厚度：>或=2.5-5μ
（7）銑板：線到邊*小距離：0.15mm 孔到邊*小距離：0.2mm *小外形公差：±0.15mm
（8）插座倒角：角度：30度、45度、60度深度：1-3mm
（9） V割：角度：30度、35度、45度深度：板厚2/3 *小尺寸：100mm*150mm
（10）通斷測試：
*大測試面積：400mm*500mm
*大測試點(diǎn)：8000點(diǎn)
*高測試電壓：300V
*大絕緣電阻；100M歐

加工詳細(xì)：
可靠性測試：開/短路測試、阻抗測試、飛針測試、可焊性測試、熱沖擊測試、金相微切片分析等
阻焊顏色：綠色、黑色、藍(lán)色、白色、黃色、紫色等
字符顏色：白色、黃色、黑色等
表面工藝：噴錫，無鉛噴錫、化學(xué)沉金、插指鍍金、全板鍍金、OSP抗氧化、松香、化學(xué)沉錫、化學(xué)沉銀等
其它工藝：金手指、藍(lán)膠、盲埋孔、特性阻抗控制等

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該公司其他商業(yè)信息

·提供合肥PCB加工
·提供合肥PCB加工、SMT貼片加工、SMT鋼網(wǎng)制
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