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供應(yīng) BGA萬能植珠臺植球臺

供應(yīng) BGA萬能植珠臺植球臺_深圳市鴻達電子廠_供應(yīng) BGA萬能植珠臺植球臺

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公　司：深圳市鴻達電子廠

發(fā)布時間：2013年04月25日

有效期：2013年10月25日

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龔先生先生 (業(yè)務(wù))

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電　　話： 0755-36614272 傳　　真： 0755-36614272 手　　機： 15889417091 地　　址：中國廣東深圳市深圳市石巖官田北環(huán)路北區(qū)新時代工業(yè)園郵　　編：
公司主頁：	http://zgkjsmt.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

產(chǎn)品詳情：
BGA植珠臺用于手工BGA植球，適用于BGA封裝芯片的返修，如手機，數(shù)碼相機，顯卡BGA，筆記本電腦，PDA等，是一種簡易高效的bga手工焊接，植珠的BGA設(shè)備（bga芯片貼裝機），低成本bga返修系統(tǒng)。
BGA植珠臺產(chǎn)品特點:
1.本產(chǎn)品為對角可調(diào)植珠臺，可單手操作對位，單手調(diào)整芯片固定座的大小。（已申請專利）
2.本產(chǎn)品采用合金鋁架構(gòu),結(jié)構(gòu)輕巧耐用;精密含油軸承導向,定位精確;
3.一臺植珠臺和不同植珠鋼網(wǎng)配合使用,可對應(yīng)尺寸大小不同BGA植球(*小適應(yīng)13MM*13MM.*大42MM*42MM)生產(chǎn)率高,適用性廣
4.可配90*90MM鋼網(wǎng),另可搭配直接加熱鋼網(wǎng)使用,方便快捷.
5.植珠臺尺寸:90MM*90M

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