貝格斯Bergquist Gap Filler 1000(雙組分) 導熱固體膠
特點：
超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計
室溫固化及加速固化
100%固體-沒有固化副產品
超好的高低溫機械和化學穩定性
應用：
汽車電子，電腦和周邊，通訊，導熱吸震，在任何產生熱量的半導體和散熱器之間
規格：
密度：（g/cc）:1.6
硬度（Shore00）:30
絕緣強度（V/mil）:>500
導熱系數：1.0W/m-K
貝格斯Bergquist Gap Filler 1500(雙組分) 導熱固體膠
特點：
*優的剪切變稀特性（可以極大的提高點膠的速度和設備的可靠性）
高抗流掛性，良好的型狀保持性能
超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計
100%固體-沒有固化副產品
應用：
汽車電子，電腦和周邊，通訊，導熱吸震，在任何產生熱量的半導體和散熱器之間
規格：
密度：（g/cc）:2.7
硬度（Shore00）:50
絕緣強度（V/mil）:>400
導熱系數：1.8W/m-K
貝格斯Bergquist Gap Filler 3500S35(雙組分) 導熱固體膠
特點：
雙組分配方便易于儲存
觸變特性使其容易點膠
超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計
室溫固化及加速固化
應用：
汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設備
規格：
密度：（g/cc）:2.9
硬度（Shore00）:32
絕緣強度（V/mil）:>275
導熱系數：3.6W/m-K
Gap Filler間隙填充材料提供了卓越的導熱性能并且是使用液態點膠設備的理想產品，作為在現場成型的彈性體，針對不平整的板子起伏，他們的超級貼服性特性提供了無限大的厚度覆蓋。他們理想的應用于易碎的和低應力應用場合，比如電源電子和獨立元器件。他們的低粘性可以確保點膠設備在壓力較低的情況下，提供更快的流量，壓力過高會使膠類分解且影響機械性能。固化后，形成干的可觸摸的表面，沒有固化副產物，可以得到干凈的裝配件。 |
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