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供應貝格斯Gap Filler 1000(雙組分)導熱膏

供應貝格斯Gap Filler 1000(雙組分)導熱膏 _東莞市松全電子材料有限公司_供應貝格斯Gap Filler 1000(雙組分)導熱膏

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公　司：東莞市松全電子材料有限公司

發(fā)布時間：2019年10月19日

有效期：2020年04月19日

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高瑩州先生 (銷售經(jīng)理)

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電　　話： 0769-83819248 傳　　真： 0769-83814348 手　　機： 13794828382 地　　址：中國廣東東莞市廣東省東莞市樟木頭鎮(zhèn)石新東城四街寶通大廈五樓郵　　編： 523620
公司主頁：	http://dgsonquan.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

貝格斯Bergquist Gap Filler 1000(雙組分) 導熱固體膠
特點：
超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計
室溫固化及加速固化
100%固體-沒有固化副產品
超好的高低溫機械和化學穩(wěn)定性
應用：
汽車電子，電腦和周邊，通訊，導熱吸震，在任何產生熱量的半導體和散熱器之間
規(guī)格：
密度：（g/cc）:1.6
硬度（Shore00）:30
絕緣強度（V/mil）:>500
導熱系數(shù)：1.0W/m-K
貝格斯Bergquist Gap Filler 1500(雙組分) 導熱固體膠
特點：
*優(yōu)的剪切變稀特性（可以極大的提高點膠的速度和設備的可靠性）
高抗流掛性，良好的型狀保持性能
超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計
100%固體-沒有固化副產品
應用：
汽車電子，電腦和周邊，通訊，導熱吸震，在任何產生熱量的半導體和散熱器之間
規(guī)格：
密度：（g/cc）:2.7
硬度（Shore00）:50
絕緣強度（V/mil）:>400
導熱系數(shù)：1.8W/m-K
貝格斯Bergquist Gap Filler 3500S35(雙組分) 導熱固體膠
特點：
雙組分配方便易于儲存
觸變特性使其容易點膠
超好貼服性，針對易碎和低壓力應用設計
室溫固化及加速固化
應用：
汽車電子，獨立元器件到外殼，PCBA到外殼，光纖通訊設備
規(guī)格：
密度：（g/cc）:2.9
硬度（Shore00）:32
絕緣強度（V/mil）:>275
導熱系數(shù)：3.6W/m-K

Gap Filler間隙填充材料提供了卓越的導熱性能并且是使用液態(tài)點膠設備的理想產品，作為在現(xiàn)場成型的彈性體，針對不平整的板子起伏，他們的超級貼服性特性提供了無限大的厚度覆蓋。他們理想的應用于易碎的和低應力應用場合，比如電源電子和獨立元器件。他們的低粘性可以確保點膠設備在壓力較低的情況下，提供更快的流量，壓力過高會使膠類分解且影響機械性能。固化后，形成干的可觸摸的表面，沒有固化副產物，可以得到干凈的裝配件。

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該公司其他商業(yè)信息

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·供應貝格斯Bergquist GP3000S30導熱片
·供應霍尼韋爾Honeywell PTM3180導熱硅膠片
·供應信越復合型 X-65-819-3 導熱硅橡膠絕緣
·供應Honeywell PCM45F導熱片
·供應獅力昂5320地毯膠
·供應獅力昂9510、9514、9518.9530玻璃纖維
·供應信越低硬度TC-100HSV-1.4絕緣導熱硅橡
·供應韓國SK膠帶SK810，SK30C，SK50C，SK80
·供應獅力昂5931防水膠帶

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