貝格斯Bergquist Sil-Pad 1200導(dǎo)熱絕緣片
特點(diǎn)：
熱阻：0.53C-in2/W(50psi)
在較低的壓力下非同一般的導(dǎo)熱性能
光滑且材料兩面無(wú)粘性
優(yōu)秀的擊穿電壓和表面的“潤(rùn)濕”值
設(shè)計(jì)用于電絕緣很關(guān)鍵的產(chǎn)品
卓越的抗割切性
應(yīng)用：電源供應(yīng)器，汽車電子，馬達(dá)控制，音頻功放，通信，獨(dú)立器件
規(guī)格：
厚度:0.3229-0.406mm
抗擊穿電壓（Vac）:6000
導(dǎo)熱系數(shù)：1.8W/m-k
結(jié)構(gòu)：硅樹(shù)脂/玻纖
貝格斯Bergquist Sil-Pad K-10導(dǎo)熱絕緣片
特點(diǎn)：
熱阻：0.41C-in2/W(50psi)
韌的基材提供高抗切割性
高性能基膜
設(shè)計(jì)來(lái)替代陶瓷絕緣片
應(yīng)用：
電源供應(yīng)器，功率半導(dǎo)體，馬達(dá)控制，CAGE號(hào)：55285 ；UL文件號(hào)：E59150
規(guī)格：
厚度:0.152mm
抗擊穿電壓（Vac）:6000
導(dǎo)熱系數(shù)：1.3W/m-k
結(jié)構(gòu)：硅樹(shù)脂/玻纖
貝格斯Bergquist Sil-Pad A1500導(dǎo)熱絕緣片
特點(diǎn)
熱阻：0.42C-in2/W(50psi)
彈性化合物涂覆在兩面
應(yīng)用：
電源供應(yīng)器，汽車電子，馬達(dá)控制，電源半導(dǎo)體
規(guī)格：
厚度:0.254mm
抗擊穿電壓（Vac）:6000
導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/m-k
結(jié)構(gòu)：硅樹(shù)脂/玻纖
貝格斯Bergquist Q-Pad3導(dǎo)熱絕緣片
特點(diǎn)：
熱阻：0.35C-in2/W(50psi)
消除了硅脂的操作缺陷
易于操作
貼合表面紋理
在焊結(jié)和清洗之前安裝
應(yīng)用：
在晶體管和散熱器之間
在兩個(gè)大的表面之間如L支架和裝配件的底盤這間
在散熱器和底盤之間
在電絕緣的電源模塊或器件下如電阻或變壓器
UL文件號(hào)：E59150
耐溫：200（℃）
規(guī)格：
厚度：0.127 mm
抗擊穿電壓（Vac）:N/A
導(dǎo)熱系數(shù)：2.0W/m-k
結(jié)構(gòu)：硅樹(shù)脂/玻纖
彈性導(dǎo)熱界面材料Sil-Pad系列包含幾十種產(chǎn)品，每一種都有獨(dú)特的結(jié)構(gòu)•特性和性能。各種形態(tài)的SilPad導(dǎo)熱絕緣片在各種各樣的電子應(yīng)用中，可以干凈且高效地替代云母•陶瓷和硅脂。
Gap Pad導(dǎo)熱間隙填充材料
貝格斯Bergquist Gap Pad V0 Ultra Soft導(dǎo)熱片
特點(diǎn)：
高貼服性，低硬度
凝膠一樣的模量
為低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)
搞沖切，搞剪切和撕裂阻抗
應(yīng)用：
通迅；電腦和周邊；功率轉(zhuǎn)換器；在產(chǎn)生熱量的半導(dǎo)體或磁性組件和散熱器之間；在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框架，底座或其他類型散熱的地方
規(guī)格：
厚度：0.508-6.35mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):5
擊穿電壓（Vac）:>6000
導(dǎo)熱系數(shù)：1.0W/m-K
貝格斯Bergquist Gap Pad 1500R導(dǎo)熱片
特點(diǎn)：
玻纖增強(qiáng)提供更好的搞沖切，剪切和撒裂
易于操作的結(jié)構(gòu)
電絕緣
應(yīng)用：通迅；電腦周邊；功率轉(zhuǎn)換器；RDRAM記憶體模塊/芯片封裝；在任何熱量需要被轉(zhuǎn)換到框架，底座或其他類型的散熱片的地方
規(guī)格：厚度：0.254-0.508mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):40
擊穿電壓（Vac）:>6000
導(dǎo)熱系數(shù)：1.5W/m-K
貝格斯Bergquist Gap Pad 3000S30導(dǎo)熱硅膠片
特點(diǎn)：
在非常低的壓力下，低的S系列熱阻
高的貼服性，S系列軟度
針對(duì)低應(yīng)力應(yīng)用設(shè)計(jì)
玻纖增強(qiáng)，提高加工性能和搞斯裂性
應(yīng)用：
處理器，服務(wù)器S-RAMS,大容量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器，有線/無(wú)線通訊硬件，筆記本電腦，BGA封裝，功率轉(zhuǎn)換器
規(guī)格：
厚度：0.254-3.175mm
硬度：Bulk Rubber(Shore 00):30
擊穿電壓（Vac）:>3000
導(dǎo)熱系數(shù)：3.0W/m-K
Gap Pad導(dǎo)熱界面材料系列以更好的貼服性，更高的導(dǎo)熱性能及易于應(yīng)用來(lái)滿足電子工業(yè)對(duì)導(dǎo)熱界面材料的日益增長(zhǎng)的需要；在凹凸不平的表面，空氣間隙和表面粗糙的散熱器與電子元器件之間，廣泛的Gap Pad系列提供一個(gè)有效的導(dǎo)熱界面。
貝格斯Bergquist Gap Pad 2500S20導(dǎo)熱硅膠片
耐溫：-60到+200（℃）
厚度：0.25-3.17MM
整張規(guī)格：203*406MM
顏色：淡黃色
適用范圍：處理器和散熱器之間
特點(diǎn)和好處
• 熱傳導(dǎo)率=2.4W/mK
• 超低緊固壓力下的S級(jí)低熱阻材料
• 超貼服性膠狀模量
• 為低緊固壓力下的應(yīng)用設(shè)計(jì)
• 抗刺破，抗撕裂的增強(qiáng)玻璃纖維
Gap Pad 2500S20是額定熱傳導(dǎo)率為2.4W/mK增強(qiáng)的導(dǎo)熱材料。這種材料由超柔軟的填充聚合物構(gòu)成，增強(qiáng)了易加工性，轉(zhuǎn)換性，電氣絕緣性和抗撕裂性。這種材料被典型的用做螺絲固定或者夾子固定的低緊固壓力的應(yīng)用，它的彈性特性和貼服性能決定了其優(yōu)良的界面潤(rùn)濕特性，從而保持高度粗糙的或者平整界面一致。Gap Pad 2500S20在裝配的過(guò)程中兩邊用螺絲釘自然固定，從而固定其位置。材料的兩邊都有保護(hù)襯墊保護(hù)。
典型應(yīng)用
處理器和散熱器之間、圖形芯片和散熱器之間、硬盤，DVD，CDROM電子冷卻、需要傳熱的框架，底盤或者其它需要熱轉(zhuǎn)移的區(qū)域。 |
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