高導熱硅膠片呈軟性具有微粘性,可大面積地鋪墊于鋁基板和散熱片、金屬支架、金屬外殼之間,有效地解決了接觸性,從而*大程度地將熱量傳遞到散熱器件上。高導熱硅膠片具有良好的導熱性、絕緣性、防火性、緩沖性等,適合應用于高導熱需求的模塊、功率轉換設備、通信設備、家用電器、LED燈、記憶存儲模塊、PC服務器及工作站、筆記本和臺式電腦、硬盤驅動和DVD驅動、基放站、汽車發動機控制模塊、高速大存儲驅動。操作簡單,提高了生產效率。
研億科技可為客戶量身訂制產品規格及相關熱傳導要求,客戶可根據發熱體與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片,用于電子產品、電子設備的發熱功率器件(集成電路、功率管、可控硅、變壓器等)與散熱設施(散熱片、鋁制外殼等)之間緊密接觸,達到更好的導熱效果。
詳請咨詢研億科技,我們將用*新的科技、*優的品質為您提供*佳的熱傳導解決方案。
研億科技導熱硅膠片產品系列:
TCS1000導熱系數1.0W/m.K,專為高性價比需求設計的導熱界面材料;
TCS1500導熱系數1.5W/m.K,專為中等導熱需求設計的導熱界面材料;
TCS2000導熱系數2.0W/m.K,專為中高導熱需求設計的導熱界面材料;
TCS3000導熱系數3.0W/m.K,專為高導熱需求設計的導熱界面材料;
TCS4000導熱系數4.0W/m.K,專為超高導熱需求設計的導熱界面材料;
TCS6000導熱系數6.0W/m.K,專為超高導熱需求設計的導熱界面材料;
TCS1200E導熱系數1.2W/m.K,專為高絕緣性需求設計的導熱界面材料;
TCS1500R導熱系數1.5W/m.K,專為超低滲油需求設計的導熱界面材料;
TCS1800S導熱系數1.8W/m.K,專為高貼服性需求設計的導熱界面 |
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