脫膜加速劑 KBX-209L
一、產品簡介
剝干(濕)膜加速劑,為用於PCB內外層乾膜剝除專用的添加劑,除了可有效的加速剝離外,並將乾膜切割成較小碎片,減少夾膜殘銅發生,另外也可以保護錫鉛鍍層,減少NaOH攻擊側蝕,剝膜過程銅面較不易氧化,對於外層板剝膜可減少銅面氧化造成蝕銅不淨,尤其更適合高密度板子,如HDI、CSP等細線路、窄間距之高級板。
二、產品特點
1、清洗速度快；
2、對設備無損傷；
三、產品性狀
1、外觀：極淡黃色溶液，接近無色
2、比重：0.98-1.025
3、閃火點：>100℃
4、6-4.2N
四、生產工藝
1、配槽方法
NaOH（軟板則為專用脫膜液）：1-5%
剝膜加速劑：1-3%
水：    加到規定液位
2、操作條件
溫 度：50-55℃
五、安全防護
剝膜加速劑為腐蝕性物質，使用時請穿戴防護服，手套或眼面罩。萬一沾到眼睛或皮膚，立刻用大量清水沖洗，并尋醫診治。
六、包裝與貯存
1、25公斤或200公斤高密度聚乙烯塑料桶包裝。
2、原包裝在室溫（10-30℃）及避光的環境中本化學品可保存12個月。
顯影輔助劑KBX-208V
是一種新型態藥水，主要是針對光阻中的光啟始劑進行預飽和, 致使光啟始劑與單體即使在后續流程中遇到酸、光、熱等提供給予能量也 無法完成交鏈反應，無法聚合。
1、顯影輔助劑主要功能為阻止光阻中的單體聚合；
2、防止在顯影液中形成sludge；
3、防止產生的sludge,污染顯影后的銅面；
4、減少酸性蝕刻殘銅和堿性蝕刻缺口，提高制程良率;
適用制程
/ DES制程 / SES制程 ,干膜顯影 ,防焊顯影
節省水洗用量、減少廢水產生量,節省清槽劑使用量.
KBX-208V將顯影液中未聚合干膜中和后，剩下的殘堿僅需少量清水即可完成清洗，可 減少水洗量50%。
計算：假設顯影后水洗溢流量為10L/分鐘，即600L/小時，
每月需耗用600L*22hr*28d |
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