不須加溫，室溫便可
不須高電流密度，效率特高
優質光亮銀白色鍍層，耐久耐磨防蝕
銀、金、白金、鎳及鈀鎳合金可直接鍍銠
可進行掛鍍和滾鍍
賀利氏電鍍銠包裝形式：
建浴銠液 賀利氏RH20 2克銠/100毫升
補充銠液 賀利氏RH50 5克銠/125毫升
客戶服務：
免費分析銠鍍浴含量。
鍍銠浴的配制：
配制10升電鍍液需要一升RH20建浴液及125毫升RHAD20添加劑。在完全清洗過的電鍍槽內加入7升去離子水（或蒸餾水）、1升RH20建浴液及125毫升RHAD20添加劑，攪拌均勻。將總容量加水注至10升后，需檢驗其PH值，確保PH少于1.
*佳操作條件：
銠濃度 每公升容2.0克銠 （操作保持每公升1至3克銠）
硫酸濃度 不低于30ml/l，不高于100ml（必須時，使用1：1稀硫酸作補充）
PH值 <1 （控制于0-1在內）
操作溫度 室溫 （20-30©，不需加熱）
鍍浴的攪拌 建議速度1-10cm/s 溫和攪拌
電流密度 1A/dm^2便可 （滾鍍：~0.2-0.5 A/dm^2）
電流效率 30% （操作于室溫及1 A/dm^2）
沉積速度 ~6.7mg/Amin （操作于室溫及1 A/dm^2）
沉厚速率 ~0.05µm/min （操作于室溫及1 A/dm^2）
銠鍍層的純度 99.99%銠
銠鍍層的比重 ~12.4g/cm^3
電鍍時間 30秒-1分鐘 （操作于室溫及1 A/dm^2）
鍍銠浴的補充
在高效率電鍍下，每150安培分鐘需補充1克銠。
為繼續保持上佳電鍍效果，當鍍浴的銠濃度低于每升1克時，鍍浴便需要使用RH50和RHAD50來補充所需銠，補充程序如下：
需補充銠含量（克） 補充銠夜RH50（毫升） RH-AD50添加劑（毫升）
1.0 25 5
2.0 50 10
3.0 75 15
4.0 100 20
5.0 125 25
電鍍前物件的準備
在電鍍前，電鍍物的表面應徹底清洗、脫油脂及活化。首先以鹼性除油劑或使用超聲波凈化器消除油脂后，再以用去離子水（純水）沖洗。物件需再以電解除油，然后用去離子水（純水）清洗后，以稀釋硫酸活化。活化后，再以去離子水徹底清洗。*后再作銠電鍍 。 |
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