主要性能與特點：
● 嵌入式工控電腦，Windows系統(tǒng)，高清觸摸屏人機界面，PLC控制、開機密碼保護和修改功能,可同時顯示4-6條溫度曲線和存儲多組用戶數據，并具有瞬間曲線分析功能. 實時顯示設定和實測溫度曲線，并可對曲線進行分析糾正。
● 為保證加熱效果和貼裝精度，上部加熱頭和貼裝頭獨立控制，并采用線性滑座使X、Y、Z三軸皆可做精細微調或快速定位；貼裝完成后下部無須移動PCB板，只須移動上部加熱頭即可直接加熱，杜絕了移動PCB板時BGA的位移，保證了貼裝精度和焊接效果；
● 本機采用三溫區(qū)獨立控溫，上下熱風 ,底部紅外，三個溫區(qū)獨立控溫，加熱時間、溫度、曲線等全部在觸摸屏上顯示；
● 采用高精度K型熱電偶閉環(huán)控制和溫度自動補償系統(tǒng)，并結合PLC和溫度模塊實現對溫度的精準控制，保持溫度偏差在±2度.同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，并實現對實測溫度曲線的精確分析和校對.
● PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位.
● 靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，并能適應各種BGA封裝尺寸的返修.
● 配備多種規(guī)格合金風嘴，該風嘴可360度任意旋轉定位，易于安裝和更換；
● 采用高清可調CCD彩色光學視覺系統(tǒng)，具分光雙色、放大、微調、自動對焦、自動校正.并配有自動色差分辨和亮度調節(jié)裝置.可手動/自動調節(jié)成像清晰度.
● X、Y軸和R角度均采用千分尺微調，對位精度可達±0.01MM，并配高清液晶顯示器,完全避免人為作業(yè)誤差.
● 8段升(降)溫+8段恒溫控制，可海量存儲溫度曲線，在觸摸屏上即可進行曲線分析、設定和修正 ；
● 配置聲控“提前報警”功能.在拆卸、焊接完成前5-10秒以聲控方式警示作業(yè)人員作相關準備；同時在拆卸、焊接完成后采用大流量橫流風扇自動/手動對PCB板進行冷卻，防止PCB板變形，保證焊接效果.
● 內置真空泵，Φ角度60°旋轉，千分尺精密微調貼裝吸嘴，無需氣源。
● 經過CE認證，設有急停開關和突發(fā)事故自動斷電保護裝置.
技術參數
總功率 Total Power 6500W
上部加熱功率 Top heater 1200W
下部加熱功率 Bottom heater 第二溫區(qū)1200W，第三溫區(qū)3900W（加大型發(fā)熱面積以適應各類P板）
電源 power AC220V±10％ 50/60Hz
外形尺寸 Dimensions L800×W900×H950 mm
定位方式 Positioning V字型卡槽,PCB支架可X、Y 任意方向調整并外配萬能夾具
溫度控制方式 Temperature control K型熱電偶（K Sensor） 閉環(huán)控制（Closed loop）
溫度控制精度 Temp accuracy ±2度
PCB尺寸 PCB size Max 500×400 mm Min 22×22 mm
工作臺微調 Workbench fine-tuning 前后±15mm,左右±15mm
放大倍數 Camera magnification 10x-100x 倍
適用芯片 BGA chip 2X2-80X80mm
適用最小芯片間距 Minimum chip spacing 0.15mm
外置測溫端口 External Temperature Sensor 1-5個選配，可擴展（optional）
貼裝精度 Placement Accuracy ±0.01MM
機器重量 Net weight 93kg |
 |
|
手機站
您當前位置是：商業(yè)機會 >> 機械及行業(yè)設備 >> 其他行業(yè)設備 >> 供應市面*便宜的光學BGA返修臺，ZM-T30廠家直銷報價
聯系信息