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ERF1000 模塊簡(jiǎn)介:
ERF1000模塊在芯片內(nèi)部集成了一個(gè)C8051內(nèi)核,將51內(nèi)核和ERF4432無(wú)線芯片內(nèi)核集中到了同一片芯片中,實(shí)現(xiàn)了無(wú)線+控制的系統(tǒng)級(jí)集成。此模塊體積小,外圍電路少,可靠性高,故障率低。
ERF1000 RF模塊的發(fā)射功率:
工作頻率 430M~490M
調(diào)制方式 GFSK/FSK/OOK
發(fā)射功率 11 dBm~20 dBm (10mW~100mW)
傳輸速率 0.5~256kbps
發(fā)射電流 11dBm時(shí)<27 mA
發(fā)射電流 14dBm時(shí)<45mA
發(fā)射電流 17dBm時(shí)<70mA
發(fā)射電流 20dBm時(shí)<135mA
供電電壓 DC 1.8V~3.6V
我們的ERF1000 模塊發(fā)射功率高達(dá)20dBm(100mW),接收靈敏度-118dBm。我們知道,nRF905,CC1101等芯片它們的*大發(fā)射功率是10dBm,而nRF24l01芯片的*大發(fā)射功率是0dBm。當(dāng)客戶想要用大功率(>50mW)的時(shí)候,一般是在芯片前端加入一個(gè)QFN封裝功率放大芯片。相比而言,對(duì)客戶來(lái)說(shuō),少了一個(gè)功率放大芯片的開(kāi)銷,降低了成本。同時(shí)呢,對(duì)生產(chǎn)來(lái)說(shuō),由于電路板減少了一個(gè)有焊接難度QFN封裝芯片的焊接,變相的增加了電路板的可靠性,減少了電路板潛在的失效風(fēng)險(xiǎn)。
ERF1000 RF模塊的通信距離及接收靈敏度:
ERF1000 模塊的通信距離及接收靈敏度:
測(cè)試條件:發(fā)射功率20dBM;天線高度:離地兩米
通信距離 空中波特率 接收靈敏度 丟包率
>600m 40kbps -108dBm <3%
>800m 10kbps -113dBm <3%
>1000m 2.4kbps -116dBm <3%
RF模塊主要應(yīng)用領(lǐng)域:
1、用無(wú)線數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)取代有線通信系統(tǒng)如RS232,RS485,Modbus等等的場(chǎng)合;
2、水表、電表、氣表等民用無(wú)線遠(yuǎn)傳自動(dòng)抄表系統(tǒng);
3、無(wú)線電子顯示屏、無(wú)線搶答器、無(wú)線排隊(duì)、無(wú)線會(huì)議投票表決系統(tǒng)等;
4、無(wú)線餐飲點(diǎn)菜、PDA等無(wú)線智能終端;
5、無(wú)線遙控,無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸;
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