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ERF1000模塊簡(jiǎn)介：
ERF1000模塊在芯片內(nèi)部集成了一個(gè)C8051內(nèi)核，將51內(nèi)核和ERF4432無(wú)線芯片內(nèi)核集中到了同一片芯片中，實(shí)現(xiàn)了無(wú)線+控制的系統(tǒng)級(jí)集成。此模塊體積小，外圍電路少，可靠性高，故障率低。
ERF1000無(wú)線模塊的發(fā)射功率：
工作頻率 430M~490M
調(diào)制方式 GFSK/FSK/OOK
發(fā)射功率 11 dBm~20 dBm (10mW~100mW)
傳輸速率 0.5~256kbps
發(fā)射電流 11dBm時(shí)<27 mA
發(fā)射電流 14dBm時(shí)<45mA
發(fā)射電流 17dBm時(shí)<70mA
發(fā)射電流 20dBm時(shí)<135mA
供電電壓 DC 1.8V~3.6V
我們的ERF1000模塊發(fā)射功率高達(dá)20dBm（100mW），接收靈敏度-118dBm。我們知道，nRF905，CC1101等芯片它們的*大發(fā)射功率是10dBm，而nRF24l01芯片的*大發(fā)射功率是0dBm。當(dāng)客戶想要用大功率（>50mW）的時(shí)候，一般是在芯片前端加入一個(gè)QFN封裝功率放大芯片。相比而言，對(duì)客戶來(lái)說(shuō)，少了一個(gè)功率放大芯片的開(kāi)銷，降低了成本。同時(shí)呢，對(duì)生產(chǎn)來(lái)說(shuō)，由于電路板減少了一個(gè)有焊接難度QFN封裝芯片的焊接，變相的增加了電路板的可靠性，減少了電路板潛在的失效風(fēng)險(xiǎn)。
ERF1000無(wú)線模塊的通信距離：
通信距離 發(fā)射功率 空中波特率 天線高度 丟包率
>600m 20dBm 40kbps 離地兩米 <3％
>800m 20dBm 10kbps 離地兩米 <3％
>1000m 20dBm 2.4kbps 離地兩米 <3％
無(wú)線模塊接口引腳定義：
ERF1000 模塊對(duì)外提供一個(gè)8針2.54mm間距的單排插針接口：
引腳 名稱 描述 功能說(shuō)明
1 +3.3V VCC引腳 提供3.3v電壓
2 GND GND引腳
3 TX 串口輸出引腳
4 RX 串口輸入引腳
5 AD0 AD采樣輸入引腳 實(shí)現(xiàn)AD采樣
6 GPIO0 普通IO口0 實(shí)現(xiàn)普通的IO口功能
7 GPIO1 普通IO口1 實(shí)現(xiàn)普通的IO口功能
8 GPIO2 普通IO口2 實(shí)現(xiàn)普通的IO口功能
ERF1000模塊對(duì)外提供標(biāo)準(zhǔn)的TLL電平的串口，可以方便的和市面上任何一款控制芯片進(jìn)行對(duì)接。不論是實(shí)現(xiàn)對(duì)芯片發(fā)射功率，頻點(diǎn)，空中波特率等參數(shù)的設(shè)置；還是實(shí)現(xiàn)控制mcu與無(wú)線芯片之間的收發(fā)數(shù)據(jù)的傳遞，均使用此串口完成。
無(wú)線模塊主要應(yīng)用領(lǐng)域：
1、用無(wú)線數(shù)據(jù)通信系統(tǒng)取代有線通信系統(tǒng)如RS232，RS485，Modbus等等的場(chǎng)合；
2、水表、電表、氣表等民用無(wú)線遠(yuǎn)傳自動(dòng)抄表系統(tǒng)；
3、無(wú)線電子顯示屏、無(wú)線搶答器、無(wú)線排隊(duì)、無(wú)線會(huì)議投票表決系統(tǒng)等；
4、無(wú)線餐飲點(diǎn)菜、PDA等無(wú)線智能終端；
5、無(wú)線遙控，無(wú)線數(shù)據(jù)傳輸；
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