有機硅密封粘接劑TJ-2011
產品特點
半透明型高強度的室溫固化單組分有機硅粘接密封膠。
具有卓越的抗冷熱變化、抗應力變化等性能，耐高低溫，在-60～200℃長期保持彈性和穩定，抗紫外線，耐老化，并具有優異的絕緣、防潮、抗震、耐電暈、抗漏電和耐化學介質性能。
本產品屬半流淌的脫酮肟型單組分室溫固化硅橡膠，不適用于銅和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封。
完全符合歐盟ROHS指令要求。
典型用途
金屬、玻璃、塑料、木材等的高強度粘接。
電子配件的防潮、防水封裝。
絕緣及各種電路板的保護涂層。
電氣及通信設備的防水涂層。
LED Display模塊及象素的防水封裝。
適用于小型或薄層電子元器件、模塊、光電顯示器和線路板的灌封保護
固化前后性能
性能指標
TJ-2011
固
化
前
外觀
可流動半透明液體
相對密度（g/cm3）
1.03
粘度(25℃,mPa.s)
50000±5000
表干時間 （min）
7±3分鐘（25℃，50%RH）
完全固化時間(d)
1～3
固
化
后
抗拉強度（MPa）
≥1.7
扯斷伸長率（%）
≥200
硬度（Shore A）
2５±5（shoreA）
剪切強度（MPa）
≥1.7
使用溫度范圍(℃)
-60～200
體積電阻
≥1.0×1014歐.米
機械性能,在空氣中溫度為25℃且相對濕度為50%時一天固化。
使用方法
1、清潔表面：將被灌封物體的表面清理干凈,除去銹跡、灰塵和油污等。
2、施 膠：擰開膠管蓋帽，將膠液擠到已清理干凈的表面，使之自然流平。
3、固 化：將灌封好的部件置于空氣中，當表皮形成后，緊接著就是從表面向內部的固化過程。在24小時以內（室溫及55%相對濕度），TJ-2011膠將固化2～4mm的深度。隨時間延長，固化深度逐漸增加。
注意事項
操作完成后，未用完的膠應立即擰緊蓋帽，密封保存。再次使用時，若封口處有少許結皮，將其去除即可，不影響正常使用。膠在貯存過程中，管口部也有可能出現少量的固化現象，將之清除后可正常使用，不影響產品性能。
包裝及儲存
包 裝：TJ-2011粘接劑為100g/支，300ml/支；
儲 存：放置陰涼、通風、干燥、25℃以下的庫房密閉儲存，禁止日光直接照射。
儲存期：6個月。 |
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