我公司專業(yè)生產(chǎn)高密度印刷線路板；樣品電路板，中大批量十八層以下印制電路板PCB及SMT貼片加工, PCBA插件焊接加工。主要產(chǎn)品：噴錫板、鍍金板、化金/銀/錫板、高TG線路板，高頻板，散熱鋁基電路板，BGA封裝板,盲埋孔電路板, 阻抗特性板，碳膜按鍵板等特殊金屬電路板,COB邦定電路板。
技術(shù)指標(biāo)／加工能力：
1、工藝：（無鉛）噴錫、電鍍鎳/金/銀、化學(xué)鎳/金/銀/錫、OSP防氧化等。
2、PCB層數(shù)1-18
3、*大加工面積 Max board sixc 單面/雙面板800x650mm Single/Double-sided Pcb 多層板600x650mm Multilayer PCB
4、Board thickncss 0.3mm-3.2mm *小線寬 Min track width 0.10mm *小線距 Min.space 0.10mm
5、成品孔徑 Min Diameter for PTH hole 0.1mm
6、*小焊盤直徑 Min Diameter for pad or via 0.4mm
7、基材銅箔厚度： 1/2oz、1oz、2oz 、3oz
8、鍍層厚度： 一般為25微米，也可達(dá)到36微米
9、常用基材：環(huán)氧玻纖板FR-4、CEM-1、CEM-3、散熱鋁基電路板、高頻板、高TG電路板、 94V-0、94HB
10、客供資料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2000文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、菲林、樣板等
11、燃燒等級(jí) Flammability 94v-0
12、可焊性 Solderability 235℃ 3s在內(nèi)濕潤(rùn)翹曲度 board Twist ＜0.01mm 離子清潔度 Tonic Contamination ＜1.56微克/cm2
13、阻焊劑硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
14、熱沖擊 Thermal stress 288℃ 10sec
15、抗電強(qiáng)度 Dielectric strength ≥1.6Kv
16、抗剝強(qiáng)度 Peel-off strength 1.5v
17、化孔孔徑公差 PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8 ±0.05mm ＞Ф0.8 ±0.10mm
18、孔位差 Hole Position Dcviation ±0.05mm
19、絕緣電阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常態(tài)）
20、孔電阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
地 址：中國(guó)江蘇省昆山市千燈經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)
郵 編：215341
電 話：86-0512-50825552
聯(lián) 系 人：錢志強(qiáng) 經(jīng)理
移動(dòng)電話：013616286922
E-mail: pcbks@126.com
特別是雙面板（1-4天出貨），多層板（2-5天出貨）。專業(yè)承制高品質(zhì)印制電路板(PCB)，恭候您的垂詢！ |
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