工藝特點：
CU200是我公司引進國外技術*新研制開發的新一代無氰鍍銅新工藝，其特點如下：
1. 無需氰化鈉，很適用于鋼鐵件、黃銅件、鋁合金、鋅合金工件作底層電鍍，結合力強
2. 鍍液穩定可靠，壽命長
3. 鍍液活性強，陰極極化電位大，鍍層可加厚，光亮度高，無脆性
4. 廢水處理容易，只需加沉淀劑就可以除去有機物，可達標排放。
溶液組成及操作條件：
原材料及操作條件 掛鍍 滾鍍
純水 600(500-650)毫升/升 660(475-625)毫升/升
RC-CU200A 300(250-350) 毫升/升 250(200-300)毫升/升
RC-CU200B 100(80-120)毫升/升 90(80-100)毫升/升
pH值 9.5(9.5-10) 9.5(9.5-10)
溫度 50(40-60) ℃ 50(40-60) ℃
Dk(A•dm-2) 1(0.5-1.5) 0.6(0.1-0.9)
SA:SK 1.5:1 1.5:1
陽極 軋制高純銅板 軋制高純銅板
時間 2－10分鐘 20－30分鐘
攪拌 陰極移動或空氣攪拌(視情況) 陰極移動或空氣攪拌(視情況)
過濾 連續過濾 連續過濾 |
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