深圳立維創(chuàng)展科技代理ADI 多芯片模塊(MCM),ADI公司擁有30余年的多芯片模塊(MCM)設計與制造經驗。在混合信號處理領域,是公認的領導者,并提供*具創(chuàng)新的數(shù)據(jù)采集與信號調理解決方案。通過將多芯片產品集成在單封裝內,能提供魯棒性、高性價比并節(jié)省空間。與分立解決方案相比,多芯片產品能以較低的成本提供MCM解決方案.
我司擁有加拿大總公司為樞紐的便利,跨國際經營,是專營北美軍工系列元器件的的代理商,主要為國內軍工制造企業(yè)、科研院所和通信設備制造商提供配套產品,我們已經與多家美國原廠簽定代理經銷協(xié)議,從美國原廠到國內市場,溝通環(huán)節(jié)簡單快捷。我們交貨均可提供原廠訂貨證明文件,承諾100%交貨質量。
聯(lián)系人:張小姐 Tel:0755-8367 6372 Fax:0755-8303 5176 QQ: 2656936477 www.leadwayic.com.cn
多芯片模塊的主要特點
1、多芯片模塊是將多塊未封裝的IC芯片高密度地安裝在同一基板上構成的部件,省去了IC的封裝材料和工藝,節(jié)省了原料,減少了制造工藝,極大地縮小了體積,與單芯片封裝相比重量減輕10倍,體積減小了80-90%。2、多芯片模塊是高密度組裝產品,其互連線長度極大縮短,與封裝好的SMD相比,減小了外引線寄生效應對電路高頻,高速性能的影響,芯片間的延遲減小了75%。
3、多芯片模塊能將數(shù)字電器,模擬電路,功能器件,光電器件等合理地制作在同一部件內,構成多功能高性能子系統(tǒng)或系統(tǒng)。
4、多芯片模塊技術多選用陶瓷材料作為紐裝基板,因此,與SMT用PCB基板相比,熱匹配性能和耐冷熱沖擊力要強得多,團而使產品的可靠性獲得了極大的提高。
產品選型資料如下:
1B31 1B32 AC2626 AD10200 AD10242 Signal Conditioning (AD9042 Core ADC)
AD10465 AD10677 AD10678 AD1139 AD12400 AD12401 AD13280 AD1362 AD1376 AD1377 AD1380 AD14060 AD14060L AD15252 AD15452 AD15700 AD2700 AD2702 AD2S44 AD363R AD364R AD390 AD5212 AD522 AD572 AD6645-MIL ADADC71 ADADC80 ADADC85 ADDAC80 ADDAC85 ADDAC87 ADIS16003 ADIS16006 ADIS16080 ADIS16100 ADIS16120 ADIS16201 ADIS16203 ADIS16204 ADIS16209 ADIS16250 ADIS16251 ADIS16255 ADIS16350
RDC1740 SDC1740 SDC1741 SDC1742 |
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