一、電子封裝用超細(xì)硅微粉概述：
電子封裝用超細(xì)硅微粉是大規(guī)模集成電路基板和電子封裝材料的主要原料,它與環(huán)氧樹(shù)脂結(jié)合在一起,完成芯片或元器件的粘結(jié)封固,超微細(xì)硅粉在環(huán)氧樹(shù)脂中的摻入比例決定了基板的熱膨脹系數(shù),硅粉的比例越高,基板的熱膨脹系數(shù)越小,可避免不均勻膨脹造成對(duì)硅片微米級(jí)線路的破壞,因此,對(duì)硅粉的純度、細(xì)度和粒徑分布有嚴(yán)格的要求。電子封裝材料中環(huán)氧塑封料占80%,有機(jī)硅封裝材料占20%。
二、我司產(chǎn)品規(guī)格表：
電子封裝用超細(xì)硅微粉規(guī)格
400目
600目
800目
1250目
2000目
2500目
3000目
4000目
5000目
6000目
8000目
10000目
三、電子封裝用超細(xì)硅微粉性能參數(shù)表：
產(chǎn)品
細(xì)度（目）
白度
硬度（莫氏）
性能特點(diǎn)
電子封裝用超細(xì)硅微粉
2000-5000
92以上
7
流動(dòng)性及抗溢料性能好 |
|
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