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供應(yīng)硅脂導(dǎo)電膠，環(huán)氧導(dǎo)電膠

供應(yīng)硅脂導(dǎo)電膠，環(huán)氧導(dǎo)電膠_深圳瑞科創(chuàng)電子有限公司_供應(yīng)硅脂導(dǎo)電膠，環(huán)氧導(dǎo)電膠

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公　司：深圳瑞科創(chuàng)電子有限公司

發(fā)布時間：2014年10月14日

有效期：2015年04月15日

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李斌先生 (銷售工程師)

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詳細說明

    導(dǎo)電膠

一、環(huán)氧導(dǎo)電膠
環(huán)氧導(dǎo)電膠是由高粘接強度的環(huán)氧膠和高導(dǎo)電的銀顆粒巧妙地組合在一起。具有室溫固化、粘接強度高、導(dǎo)電溫度性優(yōu)寬范圍、操縱簡便等多項優(yōu)點。

應(yīng)用：金屬與金屬粘接、印刷線路板線路連接、微波元器件引線連接、金屬絲網(wǎng)屏蔽條粘接
使用方法：10克以下的導(dǎo)電膠，去掉配制好的雙組份的隔擋，混合均勻既可使用。85可以上的導(dǎo)電膠，需與固化擠按重量100：6.3配比，混合均勻既可使用。

技術(shù)參數(shù)：
體電阻：0.002Ω
粘接剪切強度：84kg/cm2
工作溫度： -55℃～125℃
操作時間：30分鐘
溫室固化時間（25℃）：24小時
高溫固化時間（113℃）：15分鐘
存貯期：3年
涂覆面積：156cm2/g

二、硅脂導(dǎo)電膠　　
硅脂導(dǎo)電膠是在利用硅脂的高粘性和金屬顆粒的高導(dǎo)電巧妙結(jié)合成的。依據(jù)組成成份，可分單組份和雙組份；依據(jù)填充的導(dǎo)電顆�？煞譃樘钽y硅脂膠、填鎳硅脂膠、銅鍍銀硅脂膠、鋁鍍銀硅脂膠、石墨鍍鎳導(dǎo)電膠等。

其中1030是一種但成分RTV硅酮，它暴露在中等潮濕環(huán)境下固化，具有2倍與其他RTV硅酮的撕裂強度和200psi（1.38MPa）的搭接剪切強度。為了*高的導(dǎo)電率，粘合層厚度不應(yīng)超過10mil。為了正確的固化，寬度不應(yīng)該超過0.5in（1.27cm）。材料在1-2psi（0.01Mpa）標準壓力和不超過66℃的溫度下固化。

應(yīng)用：導(dǎo)電橡膠板與金屬粘接、導(dǎo)電橡膠條與金屬粘接

使用方法：一定要將需要粘接的表面清洗干凈后，后按規(guī)定操作。

技術(shù)參數(shù)：
體電阻：0.05Ω
剝離強度：14Kg/cm2
工作溫度：-55℃～200℃
操作時間：30分鐘
溫室固化時間：7天
存儲期：6個月
粘接面積：18.5cm2/g
膠粘接厚度：小于等于0.03mm
包裝：114克/套
CHO-BONDAdhesive 584-29 584-208 1029 1030 1085 1086
粘合劑環(huán)氧樹脂環(huán)氧樹脂硅銅硅銅底劑，用于
1029 底劑，用于
1030，1075
填料 Ag Ag Ag/Cu Ag/Cu
*小重量比 100:6.3 1：1 1.0：2.5 單成分單成分單成分
稠粘度稠糊劑中等稠劑稠糊劑含砂糊劑稀流體稀流體
表現(xiàn)比 2.5±0.20 2.7±0.20 3.0±0.35 3.75±0.55 0.87±0.15 0.75±0.10
*小重疊剪切強度
Psi（Mpa） 1200（8.28） 700（4.83） 450（3.11） 200（1.38）不適合不適合
*大DC體積
電阻率ohm-cm 0.0 0.05 0.06* 0.05 不適合不適合
使用溫度 -55~125℃ -62~99℃ -55~125℃ -55~200℃ -80~200℃ -80~200℃
高溫固化周期 0.25hr.@113℃ 0.75hr.@100℃ 0.5hr.@121℃ 不適合不適合不適合
室溫固化時間 24hrs 24hrs 1wk** 1wk** 0.5hr 0.5hr
使用期 0.5hr 1.0hr 2.0hr 0.5hr 不適合不適合
儲存期限（月） 9 9 6 6 6 6
覆蓋范圍 1100（156.1） 1000（141.9） 1800（25.5） 1300（18.5）不適合不適合
推薦的厚度in.(cm) 0.001min(0.03) 0.001min(0.03) 0.008max.(0.03) 0.10max.(0.03) 0.0002max.(0.001) 0.0002max.(0.001

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