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供應下料機、集適下料機、LED下料機、UL-300下料機、PCB板下料機

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公　司：集適自動化科技（上海）有限公司

發布時間：2014年02月20日

有效期：2014年08月22日

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聯系信息

企業信息

付武平先生 (總經理)

聯系時，請說是在企業錄看到的，謝謝！

電　　話： 021-64130178 傳　　真： 021-64130176 手　　機： 13818748668 地　　址：中國上海松江區滬松公路1399弄120號608室（九亭地鐵站旁）郵　　編： 201199
公司主頁：	http://chipbest.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

型號:UL-300

規格:

此設備用于SMT生產在線電路板的下板操作

-基板尺寸:Min W50*L50-MaxW250*L330mm

-傳送高度:900±20mm

-步距選擇:10,20,30,40,50mm

-料架尺寸:W320*L350*H570mm

-料架搭載總數:3個

-電源:AC 220V 240W

-氣源:5-6bar

-機身尺寸:L1820*W860*H1220mm

-重量：160kg

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聯系人：付武平電話：021-64130178