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供應PCBA加工代工代料GBA返修焊接加工

供應PCBA加工代工代料GBA返修焊接加工_深圳市高精集科技有限公司_供應PCBA加工代工代料GBA返修焊接加工

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公　司：深圳市高精集科技有限公司

發布時間：2012年12月25日

有效期：2013年06月23日

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羅心海先生 (銷售)

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電　　話： 0755-13689598895 傳　　真：手　　機： 13689598895 地　　址：中國廣東深圳市深圳市寶安區石巖鎮塘頭第一工業區(IBE工業大廈) 郵　　編：
公司主頁：	http://dibipcb.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

PCBA工藝能力
貼裝能力貼裝精度：20 um
元件尺寸：0.4×0.2mm(01005) —130×79mm，Flip-CHIP,QFP,BGA,POP
*大元件高度：25mm
*大PCB尺寸：680×500mm
*小PCB尺寸：無限制
PCB厚度：0.3 to 6mm
PCB重量：3KG
波峰焊接 PCB *大寬度：450mm
PCB *小寬度：無限制
元件高度：上120mm/下15mm
燒結產品工藝：局部金屬基，整板金屬基，嵌入式金屬基，臺階金屬基
金屬基材料：鋁基，銅基
金屬基表面處理：鍍銀，鍍金
燒結氣泡率：不大于20%
背板壓接壓力范圍：0-50KN
壓接PCB*大尺寸：800X600mm
測試能力 ICT測試，飛針測試，老化，功能測試，溫循

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