PCB線路板、FPC： 制程能力
表面工藝處理: 噴無鉛錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、
制作層數(shù): 單面,雙面,FPC,多層4-10層
*大加工面積: 單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM;
板 厚: *溥:0.3MM;*厚:2.5MM
*小線寬線距: *小線寬:0.075MM;*小線距:0.075MM
*小焊盤及孔徑: *小焊盤:0.6MM;*小孔徑:0.15MM
金屬化孔孔徑公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM
孔 位 差: ±0.05MM
抗電強度與抗剝強度: 抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm
阻焊劑硬度: ＞5H
熱 沖 擊: 288℃ 10SES
燃燒等級: 94V1防火等級
可 焊 性: 235℃ 3S在內濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米
基材銅箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ
電鍍層厚度: 鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM
常用基材: 普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆) 鋁基板
客供資料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。PCB線路板24、36、48、72小時快速打樣：LED電路板、單面電路板、雙面電路板、多層線路板、鋁基板、以及PCB線路板的PCB文件設計、抄板.....樣板等。 |
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