一、淳昌COB面光源封裝硅膠產品特點：
1、本產品分A、B組份包裝，均為無色透明液體，避光環境下可長期保存。
2、以硅－氧（Si－O）鍵為主鏈結構的，因此不易被紫外光和臭氧所分解.無雙鍵存在，在高溫下（或輻射照射）分子的化學鍵不斷裂，可在-.50℃～200℃范轉內長期使用.經過300℃七天的強化試驗后膠體不龜裂、不硬化。
3、膠體固化后呈無色透明膠狀體，經260℃的回流焊，對PPA及金屬有一定的粘附性。
4、具有優異的電氣絕緣性能和良好的密封性。
5、適合用于自動或手工點膠生產COB封裝膠、熒光粉膠；
大功率LED模組面光源混熒光粉專用硅膠；
二、CC2580技術參數
固 化 前
外 觀：A組份-透明液態
B組份-透明液態
粘 度（CPS）：A組份-7000
B組份-5000
混合粘度（cps）：4500
混合比例：A：B=1：1
允許操作時間（分鐘，25℃） ≥5H
固化條件：100℃X1小時，然后150℃X2.5小時
固 化 后
硫化后外觀：無色透明膠體
硬度（shore A，25℃）：50
折射率（633nm）：1.41
透光率（450nm）： 97%
三、推薦工藝：不同的封裝工藝，建議用不同的配比，會獲得更好的效果。
1、按重量比為A：B＝1：1的比例配膠，攪拌10分鐘。
2、真空脫泡20分鐘。
3、在注膠之前，請將支架在150℃下預熱60分鐘以上除潮.盡快在支架沒有重新吸潮之前封膠。
4、先100℃烤1個小時，然后升溫到150℃烤1小時，分段固化可有效解決氣泡問題提高成品率。
四、注意事項
生產時應計算好配膠的量，必須在操作時間內把膠用完.配膠時攪拌必須均勻，否則會固化不完全而影響產品性能。本產品為硅橡膠產品，使用過程中應該注意避免與一下物質接觸：
1、有機錫化合物和其它有機金屬化合物。
2、含有機錫化合物的硅酮橡膠。
3、硫磺，多硫化合物、聚砜和其它含硫材料。
4、胺、氨基甲酸乙脂或其它含胺材料。
5、不飽和烴增塑劑。
按客戶要求快速配方
淳昌生產各種各樣的 LED封裝膠 來滿足大多數應用和工藝的需要，我們持續不斷地擴大我們的產品種類來確保生產出您需要的特殊產品。但是，如果您沒有找到正好符合您需要的產品，淳昌可以通過我們的快速配方程序改進我們現有的產品 來滿足您的需要。這里有幾個快速配方的例子，包括：改進產品的固化時間、模量、粘度等。 |
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