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供應全自動BGA返修臺ZM-R8650，廠家供應，國內*品牌

供應全自動BGA返修臺ZM-R8650，廠家供應，國內*品牌_深圳市卓茂科技有限公司_供應全自動BGA返修臺ZM-R8650，廠家供應，國內*品牌

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公　司：深圳市卓茂科技有限公司

發布時間：2013年06月13日

有效期：2013年12月13日

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楊齊福先生 (客戶經理)

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電　　話： 0755-29929955 傳　　真： 0755 手　　機： 13823507791 地　　址：中國廣東深圳市寶安區三圍東華工業區A3棟4樓郵　　編： 518000
公司主頁：	http://brian85.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細說明

    全自動BGA返修臺ZM-R8650技術參數：
◆總功率： 9.6KW    Max
◆上部加熱功率： 1200W   （*一溫區）
◆下部加熱功率： 1200W   （第二溫區）
◆第三溫區： 7200W    (左邊6塊紅外發熱板可獨立控制)
◆電  源： AC 380V±10%    50/60Hz
◆電氣選材：松下伺服驅動系統+工控主機+德國IR加熱器
◆對位系統：伺服驅動+松下視覺自動對位系統
◆溫度控制： K型熱電偶閉環控制，獨立控溫，精度可達±3度
◆定位方式： V型卡槽，配萬能夾具和壓條
◆P C B 尺寸： Max 500×600mm； Min10×20mm
◆適用芯片： 2×2 ~ 80×80mm
◆外置測溫口： 5個
◆工作方式：電腦智能化操作
◆貼裝精度： X、Y、Z軸和ф角度調節均采用伺服驅動，精度可達±0.025mm
◆外形尺寸： 1290×1290×2050m（不包括顯示支架）
◆機器重量： 400kg

ZM-R8650返修臺的主要特點：
◆ 獨立的三溫區控溫系統
ZM-R8650可從元器件頂部及PCB底部同時進行熱風循環局部加熱，再輔以大面積紅外加熱，能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量，使得對單、雙層BGA的返修變得簡單。同時外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。◆ 精準的光學對位系統
ZM-R8650的光學對位采用松下視覺自動對位系統，利用CCD將PCB板和BGA圖像捕捉定位后，通過圖象處理軟件分析并糾偏來實現精準對位和貼裝，貼裝精度可達+/-0.025mm。所采集的圖象可放大、縮小和微調，使圖象顯示更清晰。配置 15″高清液晶顯示器
◆ 先進智能化的操作系統
ZM-R8650采用電腦操作，K型熱電偶閉環控制和智能溫度自動補償系統。上部加熱裝置和貼裝頭獨立設計，由松下伺服控制系統對X、Y、Z軸和ф角度控制，可精確控制對位點與加熱點，實現全自動識別吸料和貼裝高度，具有自動對位、自動貼裝、自動焊接和自動拆焊功能。工作溫度可設置8段升溫和8段恒溫控制，并能儲存上萬組溫度設置參數和記憶上萬組不同BGA芯片加熱點和對位點，隨時可根據不同BGA進行調用。
◆ 優越的安全保護功能
ZM-R8650配置光柵保護，機器在高速運行的狀態下，光柵信號若被擋到機器立即停止運行，保護人身安全；伺服電機運行時碰撞到其他物體后也會停止，有自我保護功能，頂部的三色燈時刻監控著機器的工作狀態，具有優越的安全

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