BGA返修臺ZM-R7000技術參數：
◆總 功 率： 7200W Max
◆上部加熱功率： 1200W （*一溫區）
◆下部加熱功率： 1200W （第二溫區）
◆第 三 溫 區： 4800W （預熱區域)可選擇控制 ◆電 源： AC 220V±10% 50/60Hz
◆電 氣 選 材： 伺服驅動+歐姆龍PLC+紅外發熱管
◆對 位 系 統： 日本原裝CCD彩色高清成像系統，搖桿控制光學變焦
◆溫 度 控 制： K型熱電偶閉環控制，獨立控溫，精度可達±3度
◆定 位 方 式： 斜坡口卡槽，左右移動可夾緊PCB板， 配萬能夾具
◆ P C B 尺 寸： Max 600×750mm； Min10×20mm
◆適 用 芯 片： 2×2 ~ 80×80mm
◆外置測溫口： 4個
◆工 作 方 式： 開關和搖桿操作
◆貼 裝 精 度： X、Y軸用千分尺調節，Ф角度采用步進驅動，精度可達±0.02mm
◆外形 尺 寸： 1500×1200×1700m（不包括顯示支架）
◆機 器 重 量： 220kg
ZM-R7000返修臺的主要特點：
◆ 獨立的三溫區控溫系統 ZM-R7000可從BGA頂部及PCB底部同時進行熱風循環局部加熱，再輔以大面積紅外加熱， 能完全避免在返修過程中的PCB上翹下沉，通過軟件自由選擇或單獨使用上部或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量，使得對單、雙層BGA的返修變得簡單。同時外置測溫接口實現對溫度的精準檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
◆ 精準的光學對位系統 ZM-R7000的對位采用高清可調CCD彩色光學視覺系統，具有分光雙色、放大、縮小和微調功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度和亮度。通過搖桿來控制光學鏡頭前后左右自由的移動，全方位觀測BGA的四角與錫球的對位狀況。X、Y軸采用千分尺微調，Ф角度采用步進驅動控制，精度可達±0.02mm。配置 15″高清液晶顯示器。 地址．深圳市寶安區三圍段寶安大道東華第三工業區A3棟4樓 Http．//www.szzhuomao.com.cn 電話．0755-29929955 29929956 傳真:0755-29929953 E-mail．bga29929955@126.com
◆ 多功能人性化的操作系統 ZM-R7000采用觸摸屏人機界面，K型熱電偶閉環控制和智能溫度自動補償系統。上部熱風頭和貼裝頭一體化設計，伺服電機+絲桿傳動，能精確控制對位點和加熱點，具有自動貼裝、焊接和自動拆焊功能。第三溫區（預熱箱）可沿X、Y軸作大幅度的移動，適合BGA在PCB板上不同位置時均可返修，激光燈快速定位，定位后電磁鐵鎖定。溫度可設置6段升溫和6段降溫控制，并能儲存100組溫度設定參數，隨時可根據不同BGA進行調用。
◆ 優越的安全保護功能 ZM-R7000設置了焊接或拆焊完畢后均具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數的設置帶有密碼保護，防止任意修改其數值等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護功能，確保在任何異常狀況下返修PCB時，都可避免元器件損壞及機器自身損毀。 |
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