全自動BGA返修臺ZM-R6821技術參數：
● 電 源: AC 220V±10％ 50/60Hz
● 總功率： Max 7100W
● 加熱器功率：上部溫區1200W 下部溫區1200W IR溫區4500W
● 電氣選材：松下PLC＋松下伺服系統＋8〃真彩觸摸屏＋高精度智能溫度控制模塊 ● 溫度控制：K型熱電偶閉環控制
● 定位方式：V型卡槽PCB定位＋激光自動定位
● PCB 尺寸: Max 400×550mm Min 15×20 mm ● 適用芯片: Max 80×80mm Min 2×2 mm
● 外形尺寸：L890×W790×H1000mm(不包括顯示支架)
● 測溫接口：4個
● 機器重量：140kg
● 外觀顏色：銀藍色
ZM-R6821返修臺的主要特點：
● 獨立三溫區控溫系統 ① 上下溫區為熱風加熱，IR預熱區為紅外加熱，上下部溫區可從元器件頂部及PCB底部同時進行加熱，并可在底部IR預熱區內手動X、Y方向自由移動；溫度精確控制在±3℃，上下部發熱器可同時設置6段溫度控制；IR預熱區可依實際要求調整加熱面積，使PCB板受熱均勻。 ② 可對BGA芯片和PCB板同時進行熱風局部加熱，同時再輔以大面積的紅外發熱器對PCB板底部進行預熱，能完全避免在返修過程中PCB板的變形；通過選擇可單獨使用上部溫區或下部溫區，并自由組合上下發熱體能量。 ③ 選用高精度K型熱電偶閉環控制和PID參數自整定系統；可同時顯示七條溫度曲線和存儲50組用戶數據，且可用U盤拷貝儲存上萬組數據，并具有瞬間曲線分析功能；外置測溫接口實現對溫度的精密檢測，可隨時對實際采集BGA的溫度曲線進行分析和校對。
● 精準的光學對位系統 采用高清可調CCD彩色光學視覺對位系統，具有分光、放大、縮小和微調功能，并配有自動色差分辨和亮度調節裝置，可調節成像清晰度；配15〞高清液晶顯示器。自動化程度高，完全避免人為作業誤差，對無鉛socket775和雙層BGA等器件返修能達到*佳的效果，完全可適應無鉛制程要求。
● 多功能人性化的操作系統 ① 采用高清觸摸屏人機界面，該界面可設置“調試界面”和“操作界面”，以防作業中誤設定；上部加熱裝置和貼裝頭一體化設計，絲桿傳動，Z軸運動為松下伺服控制系統，可精確控制對位點與加熱點，能自動識別吸料和貼裝高度，具有自動焊接和自動拆焊功能；啟動后隨時間推移，在觸摸屏內顯示3條溫度曲線，溫度精確控制在±3℃，加熱溫度、時間、斜率、冷卻、報警全部在觸摸屏顯示。配備多種規格鈦合金BGA風嘴，該風嘴可360°任意旋轉，易于安裝和更換。 ② 對位系統采用搖桿控制，可通過手動搖桿來控制光學系統的前后左右移動，全方面的觀測BGA芯片的四角和中心點的對位狀況，杜絕“觀測死角”的遺漏問題；X、Y軸和R角度均采用千分尺微調，對位精確，精度可達±0.01mm。配有+形紅外激光快速定位, 定位后自動鎖定。 ③ 可儲存多組溫度設置參數和記憶多組不同BGA芯片加熱點和對位點，并能在觸摸屏上隨時進行溫度參數的曲線分析、設定和修正；同時該機不需依靠外接裝置（電腦）即可通過自帶的USB端口下載、打印、保存和分析曲線。 ④ PCB板定位采用V字型槽，定位快捷、方便、準確，滿足不同PCB板排版方式及不同大小PCB板的定位；配靈活方便的可移動式萬能夾具對PCB板起到保護作用，防止PCB邊緣器件損傷及PCB變形，確保維修工件的成功率，能適應各種BGA封裝尺寸的返修。
● 優越的安全保護功能本機經過CE認證，設有急停開關和異常事故自動斷電保護裝置；并加裝鈦合金的防護網，防止灼傷人手和物件掉落；在焊接或拆焊完畢后具有報警功能，在溫度失控情況下，電路能自動斷電，擁有雙重超溫保護功能。溫度參數帶密碼保護，防止任意修改等多項安全保護及防呆功能，具有優越的安全保護功能，確保避免在任何異常狀況下返修PCB及元器件損壞及機器自身損毀。 |
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