本公司生產(chǎn)的熱壓焊機廣泛應用于微電纜(MCC，同軸線)軟性電路板(FFC,FPC)極細電子線的錫壓焊、焊錫焊接的熱流焊。采用溫度分階段控制和時間控制，加溫快,恒溫效果好，適應不同的焊接需求.。廣泛應用于如下場合：
● LCD、PDP、觸摸屏等的扁平電纜熱壓接合及ACF接合
● 繼電器、打印機、眼鏡等的樹脂熱壓接合
● 手機、數(shù)碼相機使用的CCD、CMOS的焊錫接合
● 電腦、攝像機內(nèi)的FPC等扁平電纜的焊錫接合
● 硬盤(HDD)等漆包線的焊錫焊接及DVD、AV機器等家用電器的制造
● 繼電器、打印機、眼鏡等的樹脂熱壓接合
● 手機、數(shù)碼相機使用的CCD、CMOS的焊錫接合
● 電腦、攝像機內(nèi)的FPC等扁平電纜的焊錫接合
● 電腦等通信機器內(nèi)的線纜并行口的焊錫焊接
● 硬盤(HDD)等漆包線的焊錫焊接及DVD、AV機器等家用電器的制造
● 微波元件內(nèi)部的金線熱壓結(jié)合
產(chǎn)品特點
1、以逆變電源作為加熱源。控制精確，熱量輸出穩(wěn)定，動態(tài)響應快。
2、采用先進的段控控溫系統(tǒng)，可靈活設置各段加溫狀態(tài)。對溫度、時間等參數(shù)能高精度地加以控制。
3、升溫迅速穩(wěn)定，局部瞬時加熱方式能良好地抑制對周圍元器件的熱影響。
4、顯示各階段的加熱溫度。
5、熱電偶的閉環(huán)在線反饋控制提高溫控的精確度。
6、加壓時通電加熱和斷電冷卻同時進行、防止了結(jié)合部浮起、虛焊。最適合于柔性材、線材的熱壓焊、焊錫焊接及樹脂粘結(jié)。 |
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