電解電容器OS-CON
1.鋁電解電容器的電解質以往采用電解液，有機半導體和導電性高分子鋁固體電解電容器(OS-CON)采用了比以往的電解液導電性更高的有機半導體(TCNQ復合鹽)或導電性高分子材料，因而它的電解質的導電性高，導電性受溫度的影響小。
2.OS-CON通過使用高導電性卷繞芯子，使電解質層更薄，大幅度地降低了等效串聯電阻(ESR)。OS-CON雖然是電解電容器，卻達到了聚酯電容器那樣的卓越頻率特性。
3.OS-CON的構造與鋁電解電容器相似，正負極分別采用鋁箔，中間加隔紙卷繞而成，與鋁電解電容器*大的不同在于用有機半導體或導電性高分子電解質取代電解液，封口采用環氧樹脂或者橡膠墊。OS-CON的額定電壓2V-35V，容量1μF -2700μF，ESR*低達7mΩ，分插裝型和貼裝型。而且，導電性高分子材料較有機半導體的耐熱性更好。
高分子電容POSCAP
1.高分子有機半導體固體電容器(POSCAP)是一種正極采用鉭燒結體或鋁箔，負極采用具有高導電性的高分子材料的電容器，其卓越的高頻特性及低ESR深受好評，被廣泛用于筆記本電腦，電源模塊等的開關電源的輸入輸出端。
2.POSCAP的構造基本上與普通鉭電解電容器相同，*大的不同是電解質采用了導電性高分子材料。正極采用鉭燒結體充分發揮鉭的高介電系數特性。不但實現了小型電容器的大容量化，同時負極采用導電性高分子材料實現了更低的ESR及可靠性方面的改善。
3.POSCAP的額定電壓2.5V-25V，容量2.2μF -1000μF，ESR*低達5mΩ。推薦使用電壓為額定電壓10V以下的產品，電壓降低10%、額定電壓10V以上的產品，電壓降低20%，而普通鉭電解電容器的電壓降低高達50%。 |
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