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供應(yīng)USB 3.0 AF 雙層 90 DIP 短體 L 17.46 無(wú)彈

供應(yīng)USB 3.0 AF 雙層 90 DIP 短體 L 17.46 無(wú)彈_東莞市康耀五金塑膠有限公司_供應(yīng)USB 3.0 AF 雙層 90 DIP 短體 L 17.46 無(wú)彈

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公　司：東莞市康耀五金塑膠有限公司

發(fā)布時(shí)間：2015年08月26日

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鄭先生先生 (業(yè)務(wù))

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電　　話： 0769-82384960 傳　　真： 0769-82384961 手　　機(jī)： 13925774837 地　　址：中國(guó)廣東東莞市廣東省東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上角管理區(qū)上興路郵　　編： 523878
公司主頁(yè)：	http://connyaowy.qy6.com.cn(加入收藏)

詳細(xì)說(shuō)明

    1.ELECTRICAL
   Current Rating: 1A
   Insulation Resistance: 1000M? Min.
   Contact Resistance: 30m? Max.
   Dielectric Withstanding Voltage:500V AC
   Temperature Rating: -40%%DC～+60%%DC
2.MECHANICAL
   Mating Force: 3.57 Kgf Max.
   Unmating Force: 1.02 Kgf Min.
   Retention Force:   1.0 Kgf/Pin.
3.MATERIAL:
   Housing: PA46 UL 94V-0 ROHS  Color:BLUE
   INNER INSULATOR:PA46 UL 94V-0 ROHS  Color:BLUE
   Contact:  C5191R-H T=0.20mm
   GROUND FINGER:C2680R-H T=0.20mm
   Shell: C2680R-H T=0.30mm
   Middle Shell:SUS 304 T=0.30mm
   BLACK COVER:C2680H,T=0.30mm
4.FINISH:
Contact&GROUND FINGER: Gold Plated on contact area,
        matte Tin Plated on Soldering end over
        Nickel under-plating.
  SHELL:
     120u" BRIGHT TIN PLATED OVER ALL,WEIGHT:0.047670g.
     80u" MIN NICKEL UNDERPLATED,WEIGHT:0.038310g
  BACK COVER:
     50u" MIN NICKEL UNDERPLATNG OVERALL
   RESISTANCE TO WAVE SOLDERING HEAT TO
260+/-5℃(SOLDER TEMP.)
5.MARK"  "INDICATE DIMENSIONS NEED TO CONTROLLED IN QIP
6.MAKED   DIMENSIONS NEED BE MEASURED IN FAI.

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該公司其他商業(yè)信息

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·供應(yīng)MicroUSB 5P母SMT沉板1.6mm四腳全貼
·供應(yīng)MICRO USB 11
·供應(yīng)MicroUSB 5P母B型沉板1.27 四腳全貼
·供應(yīng)IEEE1394 9P母SMT柱子平行四凸點(diǎn)
·供應(yīng)USB 3.0 BF 90度插板 DIP H 12.9
·供應(yīng)Iphone 5 連接線
·供應(yīng)USB 3.0 AF 焊線
·供應(yīng)MicroUSB 5P母SMT沉板0.70mm 四腳全貼
·供應(yīng)USB 3.0 B 公焊線短體一體式
·供應(yīng)IEEE1394 9P母SMT柱子錯(cuò)位凸點(diǎn)L 2.0
·供應(yīng)USB 3.0 BF 90度 DIP插板內(nèi)扣腳
·供應(yīng)USB 3.0 AF 雙層 90 DIP 短體 L 17.46

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