沙田東紅鑫電子公司 專業生產單面線路板
實際印刷單面電路板電源和地部分的電磁兼容設計方法和技巧
印刷電路板電磁兼容設計時，需要從單雙面線路板材料與板層數、元器件、元器件布局等因素考慮，單雙面線路板材料上，一般的電子產品選擇fr4環氧玻璃樹脂基板，對于高頻電路，需要選擇介電常數高，介質損耗小的材料，比如聚四氟乙烯玻璃纖維基板；對于元器件的選擇原則，要選擇元器件的封裝類型小、電源腳與遞交成對配置、輸入輸出管腳均勻分布的元件，高頻元器件還需要注意其他問題；印刷電路板的布局原則，確定單雙面線路板的總體結構，選擇合適的傳輸線模型和合理的分層來抑制單雙面線路板上的電磁干擾，要比外屏蔽好的多。另外，要確定包括高頻器件、高壓器件、可調器件以及大型、異型器件在內的特殊元器件的布局。
由于高速電路工作時，電源供電存在瞬間變化的供電電流，電磁干擾容易耦合到其他功能單元。對于電源部分的設計應遵循幾個原則：選擇合理的供電方式導線要粗，供電環路面積應*小，不同電路的供電環不能重疊等；添加濾波器或者去耦電容，電源輸入端使用大容量電解電容（10-100μf）作為低頻濾波，并聯一個小陶瓷電容（0.01-0.1μf）做高頻濾波，一般至少每3片集成塊有一個去耦電容；另外，對電源也應進行有效的隔離。
印制電路板的板層選用時要從電氣性能、可靠性、加工工藝要求和經濟指標等方面考慮。常用的覆銅層壓板有：酚醛紙質層壓板、環氧紙質層壓板、聚酯玻璃布層壓板、環氧玻璃布層壓板。實驗室一般選用環氧紙質層壓板。超高頻印制電路板*好用聚酯玻璃布層壓板，在要求阻燃的電子設備上，還需要浸入了阻燃樹脂的層壓阻燃的印制電路板。印制電路板厚度應該根據印制電路板的功能、所裝元件的重量、印制電路板插座的規格、印制電路板的外形尺寸和承受的機械負荷等來決定。主要是應該保證足夠的剛度和強度，常見的印制電路板的厚度有0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm。
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