日本夏普業內首家采用陶瓷基板封裝技術的LED模組
1：與傳統鋁基板相比，陶瓷基板的反射率較高，有助于提高光效。
2：陶瓷具有高可靠性，長壽命等特點。
3：陶瓷的熱脹冷縮系數較小，即使在高溫環境下，其表面也較為平整，有助于散熱。
4：便于組裝，可以將Zenigata LED模塊通過導熱膠直接裝配在散熱器上。
5：陶瓷的導熱系數較高，從而可以保證SHARP Zenigata LED具有業界領先的熱流明維持率(95%)
6：陶瓷為絕緣體，有助于LED照明產品通過各種高壓測試
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COB陶瓷基板封裝LED模組總共有4個系列：
1：Petit-Zenigata系列(4W、5W、6W等3種功率，尺寸大�。�12x8mm，光效：63-88lm/W，
色溫：2700-5000K)
2：Mini-Zenigata高顯色性指數系列(4W、7W、10W等3種功率，尺寸大小：15x12mm，
光效：84-106lm/W，色溫：2700-5000K)
3：Mini-Zenigata高電壓系列(4W、6W、7W、8W、13W、15W等6種功率，尺寸大�。�15x12mm，
光效：77-110lm/W，色溫：2700-5000K)
4：Mega-Zenigata系列(23W、33W、63W等3種功率，尺寸大小：24x20mm，光效：75-114lm/W，
色溫：2700-5000K)
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SHARP LED基于小功率芯片集成的大功率模塊
1：采用多顆高品質小功率芯片集成在陶瓷基板上，據有光效高，散熱性能好等特點。
2：小功率芯片正在被LCD TV的LED背光模組廣泛使用，并且產品升級換代較快，
從而可以使SHARP Zenigata LED在保證產品質量的同時，加速產品開發以應對市場需求。
3：產品的靈活性較高，在現有標準產品不能滿足客戶需求的情況下，
可以相應的增加或者減少所用小芯片的類量，從而可以有效平衡產品性能與成本之間的關系，
滿足客戶多樣化的需求，提升照明產品的競爭力。 |
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