日本小西公司生產的“BOND SL210B”和“BOND SL210W”是一種以甲硅烷基末端聚合物為基礎的，未使用錫化合物的一液常溫硬化型彈性粘合劑。作為用于電氣與電子零部件的粘合及充填樹脂，或用于錫化合物受到限制的用途的粘合及充填樹脂，它是*合適的產品，SL210B/W 是無溶劑、、無毒性、耐熱、耐寒性好、用途廣泛。合乎環保要求、減省工序、適合應用于污垢、危險及應用技術有困難的地方。與性能等同于施敏打硬SUPER X 8008，優于施敏打硬SUPER X 8008.是世界*一種滿足新的歐盟指令（2009/425/EC）粘合劑。
小西株式會社擁有120年歷史，是日本國內木工專用合成粘合劑*一大生產廠家。作為世界著名膠粘劑生產企業，小西株式會社在產品生產等領域中，嚴格遵守“3S政策”——即安全、簡單、快速，依靠世界*專業的生產技術和優秀的研究人員生產乳膠粘合劑，對原材料檢驗、生產控制到成品裝運等每個環節進行嚴密的質量監控，并確保公司產品在延續百年品牌輝煌的同時，不斷注入新的科技魅力。該公司采用甲硅烷基末端聚合物為基礎的生產的用于電氣與電子零部件的粘合及充填樹脂粘合劑，各項理化性能更優越、使用更安全，代表了符合歐洲*新環保要求的新一代不含錫化物電子工業粘合劑潮流。目前SL210 SL220 FB300 FB 500等系列產品滿足符合 REACH 法規，關于附錄XVII 的委員會法規（EU）No. 276/2010YK要求，是世界上*一次出產的無錫化物綠色環保型彈性粘接劑，在日本生產的同類產品中唯一通過了歐美認證。
特點：
1.常溫速硬化：5～30分鐘
2.單組分，無溶劑環保。操作容易，安全。符合 REACH 法規，關于附錄XVII 的委員會法規（EU）No.276/2010.
3.超多用途：適合各種金屬，塑料，木材，陶瓷，布類，石材等。※不能粘合聚乙烯、聚丙烯、有機硅樹脂、氟樹脂。
4.優越的耐久性和電器特性：彈性接著劑，強韌，柔軟。優越的膨脹，收縮率。高低溫耐久性-60℃～＋120℃。
5.高性能：耐水，耐油，耐介質。。未使用可能引發接點障礙的低分子環狀聚硅氧烷
6.填縫，固定使用于電子零件和機構設計上的填縫與接著，可用單組份型的產品操作因單組份易于使用，不需混合。，膠質本身不含腐蝕成份。
1.貯存穩定，使用方便
2.快速固化，強度好
3.耐化學品及溶劑固化后對于一般溶劑與化學藥品具有良好低抗性
4.室溫硬化無須加熱或添購設備
5.硬化時間短，減少庫存累積
6.單液型不需混合外觀：黑色，白色、 |
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