 切割膠技術轉讓
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同博研究院---【專業提供切割加工用膠技術轉讓，現有科技部創新項目10余項，發明專利70余項，高校協會專家人才】
轉讓項目:切割膠技術轉讓
定義及分類
環氧切割加工用膠，在硅片切割過程中具有可剝離功能的粘接材料，在半導體及電子行業廣泛應用的各種高導熱材料，臨時性保護涂層材料，以及具有高導熱或者高透光率的封裝材料等。
目前市面上的膠大致分為硅片切割膠、晶圓切割膠、可剝膠等等。廣泛用于光伏行業，半導體行業、電子以及光學行業，如硅片、晶圓、藍寶石等切割固定用膠。
二、目前市售產品存在的問題：
1、 一般室溫固化的環氧膠都比較脆，抗沖擊能力差；
2、 受硅棒擠壓時容易造成溢膠，導致膠料不足，切割過程中容易掉片；
3、 脫膠時間比較長，不利于提高生產效率；
4、 常溫及酸煮硬度較低；
三、我們切割膠技術轉讓的優勢：
1、 產品可以有效的降低缺角、崩邊、掉片、掉棒、線痕等影響成品率的現象的發生；
2、 產品具有高強度，且柔韌性好；
3、 產品具有優良的觸變性，防流掛性能好；
4、 產品的脫膠時間短，溫水脫膠，不殘膠；
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