半導體激光打標機
機型簡介
半導體泵浦系列激光打標機是使用振鏡激光打標技術及國際上*先進的半導體泵浦激光技術，用波長808nm半導體激光二極管泵浦Nd：YAG晶體，使YAG棒產生大量的反轉粒子，在Q開關的作用下形成波長為1064nm的巨脈沖激光束輸出，激光束通過擴束、聚焦，*后通過控制振鏡的偏轉實現標課。它是激光打標領域的一次突破性改革，此種激光器具有能耗小、電光轉換頻率高、激光輸出模式穩定性好、可靠性高、體積小、打標效果好、無耗材等顯著優點。
機型特點
通用機型，整機依照人體工程學原理采用一體化結構，配主梁升降及桌面二維平臺，打標效果精細、底紋細膩、外形美觀、操作方便。重要光學部件均為原裝進口，為機器長時間連續24小時工作提供了可靠的保障。
在機器結構上進行了較大的改進：光學系統采用全密封結構、具有光路預覽和焦點指示功能、外形更美觀、操作更方便；該機器配備*新的外置水冷系統，運行噪音極低，溫度調節精度高，為機器長時間運作提供了可靠的保障。DP系列某些機型也可用于配合生產流水線及自動化生產線的設備。可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
應用領域：
廣泛應用于電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、塑膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫療器械等行業。
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