產品名稱：導熱硅膠，導熱矽膠，導熱墊片，導熱硅膠片，導熱矽膠片，導熱膠片。
簡介：導熱硅膠片是由硅凝膠和導熱填料混合加工而成，是一款非常軟且獨立的填補空隙材料，具有很好的可壓縮性，在與電零器件緊密接觸下表現極佳的導熱性能一面具有天然的粘性，玻纖維布面具有高電氣絕緣特性，導熱硅片在-40℃到150℃可以穩定工作，且滿足UL94VO的阻燃等級要求。
用途：導熱硅膠片作為一種新穎的電子界面材料，具有高導熱的同時兼有柔軟性。一般在設計初期就要將導熱硅膠片加入到結構設計與硬件、電路設計中。設計過程中主要的考量因素包括：導熱系數考量、結構考量、EMC考量、減震吸音考量、安裝測試等方面。導熱硅膠片能夠很好的填充接觸面的間隙，可根據發熱器件與散熱片之間的間隙大小選用合適厚度的導熱硅膠片。
典型應用：電子電器產品的控制主板、TFT-LCD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產品上，起導熱、填充、減震作用，用于電子產品、電子設備的發熱功率器件（如集成電路、功率管、可控硅、變壓器等）與散熱設施（如散熱片、鋁制外殼等）之間緊密接觸，達到更好的導熱效果
研億產品系列：TCS1000-1.0W/m.K，TCS1200E-1.2W/m.K，TCS1500-1.5W/m.K，TCS1500R-1.5W/m.K，TCS1800S-1.8W/m.K，TCS2000-2.0W/m.K和TCS3000-3.0W/m.K。 |
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