3G手機主芯片、充電芯片一般是用5mm厚度軟性導熱硅膠片，將熱量傳導至屏蔽罩等物件上，這種結構設計方式可以有效防止使某一點溫度過高，從而使內部達到均溫，在提高產品的穩定性同時導熱硅膠片起到防震、絕緣的作用。
導熱硅膠片最典型的應用環境：發熱元器件與散熱器之間間隙或面積較大的情況下，發熱元器件與殼體之間。
研億公司專注于導熱高性能功能材料的研發、生產和銷售，定位服務于電子、通訊、照明、汽車等行業，以擁有自主知識產權的新材料技術為基礎，以技術領先、產品可靠、服務優質為己任，實現企業價值與客戶價值共同成長。
研億公司3g手機導熱硅膠片|智能手機導熱硅膠片產品系列包括：TCS1000導熱系數1.0W/m.K；TCS1500導熱系數1.5W/m.K；TCS2000導熱系數2.0W/m.K；TCS3000導熱系數3.0W/m.K；TCS4000導熱系數4.0W/m.K；TCS6000導熱系數6.0W/m.K；TCS1200E導熱系數1.2W/m.K；TCS1500R導熱系數1.5W/m.K；TCS1800S導熱系數1.8W/m.K。工程上采用的各種物質的導熱系數數值通常是通過實驗方法測定的各種物質的導熱系數數值差別。
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