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一、環氧膠性能及應用：
適用于一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環氧灌封材料,可常溫固化，亦可加溫固化；
常溫固化過程中放熱溫度低，*高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優異
固化后表面光亮、整平，固化物防潮和絕緣性能優異。
二、 環氧膠膠液性能：  
測試項目 測試方法 測試結果（A） 測試結果（B）
外觀 目測 黑色粘稠液體 褐色液體
密度 25℃，g/cm3 1.65~1.70 1.12
粘度 25℃，mpa·s 40000~60000 40~120
三、環氧膠使用工藝：
配膠：將A和B組分以重量比5 ：1計量，混合均勻后即可進行灌封，讓其在室溫條件下自行
固化。每次配膠量不宜過大,應現配現用。可操作時間依據混合物質量與操作溫度而定，通常100g
的混合膠在25℃下約為40~70分鐘，配膠量越大，可操作時間越短。
固化條件：在25℃條件下,6~8小時表面即可變硬,24小時后可完全固化; 60℃~70℃條件下,2~3小時可完全固化
四、固化后特性
項目 單位或條件 測試結果
硬度 shore-D >80
體積電阻率 25℃，Ω·cm 1.6*1014
擊穿電壓 25℃，kV/mm >30
介電常數 25℃，1MHZ 4.0±0.05
介質損耗角正切 25℃，1MHZ <0.011
剪切強度(Fe-Fe) MPa >10
使用溫度范圍 ℃ -40~130
五、灌封膠貯存及注意事項
此類產品非危險品，按一般化學品貯運，產品貯存期為1年；
A組分在貯存過程中填料會有些沉降，請攪拌均勻后使用。
六、 包裝規格: 30公斤/套
注：以上性能數據為該產品于濕度70%、溫度25℃時測試之典型數據
*本資料僅供參考，不能作為產品的技術規范使用。有關本產品技術規范方面的情況，請與我司聯系。 |
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