供應(yīng)環(huán)氧樹脂膠 通用型電子灌封膠
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一、灌封膠使用工藝：  
配膠：將A和B組分以重量比5：1計(jì)量，混合均勻后即可進(jìn)行灌封，讓其在室溫條件下自行固化。每次配膠量不宜過大,應(yīng)現(xiàn)配現(xiàn)用。可操作時(shí)間依據(jù)混合物質(zhì)量與操作溫度而定，通常100g的混合膠在25℃下約為40分鐘至70分鐘，配膠量越大，可操作時(shí)間越短。
固化條件：在25℃條件下,6~8小時(shí)表面即可變硬；24小時(shí)后可完全固化，60℃~70℃條件下,2~3小時(shí)可完全固化.
二、環(huán)氧膠性能及應(yīng)用：
1、適用于一般電子元器件灌封及線路板封閉的雙組分環(huán)氧灌封材料,可常溫固化，亦可加溫固化；
2、常溫固化過程中放熱溫度低，*高放熱溫度小于50℃，固化物韌性和抗開裂性優(yōu)異
3、固化后表面光亮、平整，固化物防潮和絕緣性能優(yōu)異。
三、環(huán)氧膠膠液性能：
測試項(xiàng)目 測試方法或條件 測試結(jié)果（A） 測試結(jié)果（B）
外觀 目測 黑色粘稠液體   褐色液體
密度 25℃，g/cm3 1.63~1.65 1.12
粘度 25℃，mpa.s 9000~10000 40~120
四、灌封膠固化后特性：(完全固化后測試)
項(xiàng)目 單位或條件 測試結(jié)果
硬度 shore-D >80
體積電阻率 25℃，Ω·cm 1.6×1014
擊穿電壓 25℃，kV/mm >30
介電常數(shù) 25℃，1MHZ 4.0±0.05
介質(zhì)損耗角正切 25℃，1MHZ <0.011
剪切強(qiáng)度(Fe-Fe) MPa >10
使用溫度范圍 ℃ -40~130
固化收縮率 % <0.5
五、環(huán)氧膠貯存及注意事項(xiàng):
1.此類產(chǎn)品非危險(xiǎn)品，按一般化學(xué)品貯運(yùn)，產(chǎn)品貯存期為1年
2.A組分在貯存過程中填料會(huì)有些沉降，請(qǐng)攪拌均勻后使用。
六、灌封膠 包裝規(guī)格: 6公斤/套 30公斤/套
注：以上性能數(shù)據(jù)為該產(chǎn)品于濕度70%、溫度25℃時(shí)測試之典型數(shù)據(jù)
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