道康寧SC102,TC-5021,TC-5022,TC-5026，CN8880 散熱膠
Dow Corning日前宣佈推出DOW CORNING TC-5022新型導熱矽脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用於各種散熱片，包括成本較低的散熱片，從而降低使用者的總製造成本。
TC-5022能使介面厚度(Bond Line Thickness)達到25微米以下，讓製造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。
這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的製程適用範圍(process window)以改進製造穩定性、重複利用率性和整體良率。該公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程裡，
導熱矽脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。
道康寧TC-5021、導熱硅脂
主要用途：一：美國道康寧TC-5021新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本。
二：環保型，單組份、中等黏度、低揮發性有機化合物含量，溶劑型，彈塑性硅樹脂，極好的抗磨損性，室
溫固化或加熱加速固化。
TC-5021用途：
用于剛性和柔性電路板的保護涂料。這種快速固化、單組份、自粘性涂料，固化后形成柔韌的透明的彈塑性
涂料，是印刷線路板使用的理想材料，尤其是要求堅韌和抗磨損的線路板。
==TC-5021使用：
通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%
．對于浸漬涂法，材料可
以即時使用，或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層．應當確保溶劑避免受潮，浸漬槽不使用時要封蓋。
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產品名稱：道康寧TORAYSC102絕緣,導熱(thermal conductivity)此材料提供了對產生熱的電子零件,
如IC,電晶體,處理器..等具有極佳的導熱與傳熱效果,有膏油脂狀,有兼具導熱與接著兩種功能之橡膠狀的接著劑,
也有用于灌注用雙組份型的產品的導熱材料,規格化墊片狀..等應用方式提供選擇!
產品耐高低溫>-50C--+200C以上產品規格
SC102顏色: 白色比重(25C): 2.45熱導系數:cal/sec-cm-c 0.0019絕緣強
度:KV/2.5mm 22包裝: 1kg/can 產品優點
1. 熱傳導性極佳
2.在正常溫度使用下不凝結或乾涸-50C~+200C3.無流離現象主要市場：CPU.IC.高功
率晶體...之散熱認可標準：SGS,MSDS
TC-5121是一種很容易用于網板或模板印刷的材料，具有很低的0.1℃-cm2/W熱阻抗和優異的可靠性。TC-5121是道康寧高效能導熱硅脂產品線的*新產品，專用于桌上型電腦和繪圖處理單元等中級電子系統；該產品線還包括效能更高的TC-5022和
CN8880：導熱硅油，離油率低，針對天寶T16生產產品。 |
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