聚酰亞胺薄膜（PI膜）耐高溫標簽采用超薄型的1 mil或2mil的聚酰亞胺材料，超薄的材料結構適合用于全過程處理，符合現代電子產品線路板向小型化、高密度發展的趨勢。卓越超耐高溫270℃／5分鐘，*高可耐溫高達1000華氏度（538℃），并且標簽保持：不脫落，不變形；抵擋各類化學物質侵蝕以及各種磨損；保持品質的穩定性；達到無鉛化工業制程的國際標準；符全UL標準，是印刷電路板或其他電子零件用字符或條形碼標識的理想選擇，確保在各種極端惡劣苛刻應用環境中保持卓越性能。
此產品越來越廣泛地應用于眾多電子產品的SMT及波峰制程中、主機板、腐蝕產品、手機及鋰電池等產品的耐高溫標簽。
公司經營的聚酰亞胺膜耐高溫標簽（PI膜耐高溫標簽）規格主要有：基材／厚度0.025mm白亮、0.025mm白啞、0.05mm白亮、0.05mm白啞，0.025mm綠亮。總厚度為：0.075mm和0.1mm。長度有：100M、200M、300M。寬度為480mm可分切。
建議使用：
1、碳帶：（RICOH）理光B110CR，大日本（PR）R510（410），貝迪（BARDY）R6000等加強型樹脂碳帶。
2、打印機：斑馬（ZEBRA）105SL，佐藤（SATO）412（612），迪馬斯（DATAMAX）4308（6308）。 |
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