特點(diǎn):
支持273 個(gè)廠商，73406 顆可編程器件。
SUPERBOT-I是為適應(yīng)大規(guī)模電子產(chǎn)品生產(chǎn)而設(shè)計(jì)的一款高性價(jià)比的全自動(dòng)IC編程設(shè)備。該系統(tǒng)采用工控機(jī)（內(nèi)置控制卡）+ 伺服系統(tǒng) + 光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)的模式，快速準(zhǔn)確定位，全自動(dòng)完成芯片抓取、放置、燒寫、取片和包裝轉(zhuǎn)換的全部過程，取代傳統(tǒng)的人工作業(yè)，既極大地提高了生產(chǎn)效率，同時(shí)也免除了IC編程過程中可能的人為錯(cuò)誤。設(shè)備傳動(dòng)系統(tǒng)采用了高速高可靠設(shè)計(jì)，內(nèi)置編程器采用西爾特*新極速智能通用編程器SUPERPRO 5000，各模組完全獨(dú)立快速燒片，效率遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于并行量產(chǎn)編程器。支持PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等封裝形式芯片。系統(tǒng)設(shè)計(jì)模塊化，工程切換時(shí)間短，可靠性高。
IC包裝支持標(biāo)準(zhǔn)托盤（TRAY）,編帶（TAPE）及管裝(Tube)輸入輸出。內(nèi)置4臺(tái)編程器模組，效率高達(dá)每小時(shí)1400片。
本設(shè)備的性能，無論是機(jī)械系統(tǒng)還是編程器系統(tǒng)均已達(dá)到世界*水平，但價(jià)格則充分考慮了國內(nèi)眾多企業(yè)的承受能力，具有極高的性價(jià)比。
傳動(dòng)系統(tǒng) 整機(jī)效率：1400UPH，平均一個(gè)循環(huán)2.5秒。
組成：高性能運(yùn)動(dòng)控制板卡 + 松下伺服系統(tǒng)。
精度：X軸：±0.02mm；Y軸：±0.02mm；Z軸：±0.05mm。
有效行程：X軸：500mm；Y軸：380mm；Z軸：60mm。
吸嘴精度：±0.08mm。
視覺系統(tǒng)
相 機(jī)：400×400像素。
視覺精度：0.1mm。
處理時(shí)間：~0.5sec。
燒錄系統(tǒng)
編程器：配備4組高性能新型編程器SUPERPRO 5000。
進(jìn)出料裝置
A.固定Tray：用戶指定所用Tray盤型號(hào)并提供特殊點(diǎn)位置，系統(tǒng)自動(dòng)計(jì) 算每個(gè)芯片所在Tray盤位置。
B.半自動(dòng)Tray：用戶指定所用Tray盤型號(hào)并提供特殊點(diǎn)位置，系統(tǒng)自動(dòng)計(jì)算每個(gè)芯片所在Tray盤位置；一盤芯片燒錄完成后TRAY盤自動(dòng)移出至進(jìn)出料端，用戶取走并放入待燒錄的TRAY盤，TRAY盤自動(dòng)移入并執(zhí)行燒錄。
c.全自動(dòng)Tray進(jìn)出系統(tǒng)：支持多tray進(jìn)出料，*多高達(dá)20盤芯片自動(dòng)進(jìn)出。 D. Tape In ：編帶進(jìn)料，編帶寬度取決于芯片。
E. Tape Out：編帶出料，編帶寬度12~44mm，冷封或者熱封。
F. Tube In：管狀進(jìn)料，根據(jù)進(jìn)料管寬度可以自由調(diào)節(jié)，*多并列放4條。
G. Tube Out：管狀出料，根據(jù)出料管寬度可以自由調(diào)節(jié)，*多并列放4條。 H.智能噴碼系統(tǒng): 實(shí)現(xiàn)芯片上噴寫Checksum值、標(biāo)記等功能，取代傳統(tǒng)打點(diǎn)器。 支持在全自動(dòng)tray、編帶自動(dòng)出料設(shè)備上安裝使用。
控制系統(tǒng)
操作系統(tǒng)：Windows XP。
顯 示 器：17寸液晶顯示器。
數(shù)據(jù)輸入設(shè)備：鍵盤 + 鼠標(biāo)。
電源
工作電壓：200～245V/50～60Hz。
功率：2KW。
空壓 空氣壓力：0.6MP
芯片型號(hào) 編程+校驗(yàn) (秒) 與SP3000U比較 類型
K8P6415UQB 9.1(P)+2.3(V)= 11.4(s) 25.1(P)+16.8(V)=41.9(s) 64Mb NOR FLASH
AM29DL640G 20.5(P)+2.3(V) =22.8(s) 38.5(P)+11.8(V)=50.3(s) 64Mb NOR FLASH
K9F1208U0B 35.2(P)+32.2(V)=67.4 188.6(P)+179.2(V)=367.8 512Mb NAND FLASH
KAP21WP00M 53.2(p)+54.8(V)=108 不支持 1Gb NAND FLASH
K9F1G08U0A 60.4(P)+56.1(V)=116.5 362.3(P)+359.3(v)=721.6 1Gb NAND FLASH
AT28C64B 0.8(P)+0.1(V)= 0.9(s) 1.2(P)+0.8(V)= 2.0(s) 64Kb EEPROM
24AA128 2.7(P)+1.8(V)= 4.5(s) 5.0(P)+4.0(V)= 9.0(s) 128Kb 串行EEPROM
QB25F640S33B60 29.0(P)+14.4(V)= 43.4(s) 55.2(P)+41.4(V)= 96.6(s) 64Mb 串行EEPROM
AT89C55WD 2.5(P)+0.4(V)=2.9(s) 3.3(P)+1.0(V)=4.3(s) 20KB FLASH MCU
ST72F324BK4B5 2.6(P)+1.3(V)=3.9(s) 18(P)+7(V)=25(s) 32KB FLASH MCU
MB89F538 1.21(P)+0.93(V)=2.14(s) 12(P)+6(V)=18(s) 32KB FLASH MCU
Upd78F9234 2.6(P)+1.3(V)=3.9(s) 38(P)+16(V)=54(s) 16KB FLASH MCU
質(zhì)量保證:
自購買之日起,壹年內(nèi)憑發(fā)票保修;適配器和插座屬易損耗品,不保修;
網(wǎng)上技術(shù)支持 或者電話技術(shù)咨詢;
規(guī)格參數(shù):
器件支持: EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存儲(chǔ)器（NOR 和NAND）、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、單片機(jī)、MCU、標(biāo)準(zhǔn)邏輯器件等,器件工作電壓1.2-5V。
封裝支持: PLCC, JLCC, SOIC, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, VFBGA, uBGA, CSP, SCSP，..
聯(lián)機(jī)通訊接口: USB2.0
脫機(jī)模式: 不支持
電源規(guī)格: 輸入交流 100-240V, 50/60HZ; 輸出直流 - 功耗:2KW
主機(jī)尺寸: 820*640*1550 毫米; 重量：248公斤
包裝尺寸: - 毫米;包裝毛重：270公斤
標(biāo)準(zhǔn)配置:
主機(jī)（含SUPERPRO/5000編程器4套）、工控機(jī)、用戶手冊(cè)、軟件光盤、保修卡。
選配: 自動(dòng)/半自動(dòng)Tray In/Out、Tape In/Tape out、Tube In/Out設(shè)備、適配器 |
 |
|
手機(jī)站
您當(dāng)前位置是：商業(yè)機(jī)會(huì) >> 電子元器件 >> 石英晶體、壓電元件 >> 西爾特SuperBOT-I全自動(dòng)燒錄器
聯(lián)系信息