杭州神龍電子有限公司PCB線路板、電路板： 制程能力表面工藝處理: 有鉛、無鉛噴錫、電鎳、電金、化鎳、化金、沉錫、OSP、松香、 制作層數: 單面,雙面,多層4-10層 *大加工面積: 單面:1200MM×450MM;雙面:580MM×580MM; 板 厚: *溥:0.6MM;*厚:2.5MM *小線寬線距: *小線寬:0.15MM;*小線距:0.15MM *小焊盤及孔徑: *小焊盤:0.6MM;*小孔徑:0.3MM 金屬化孔孔徑公差: Pth Hole Dia.Tolerance≤直徑0.8±0.05MM＞直徑0.8±0.10MM 孔 位 差: ±0.05MM 抗電強度與抗剝強度: 抗電強度:≥1.6Kv/mm;抗剝強度:1.5v/mm 阻焊劑硬度: ＞5H 熱 沖 擊: 288℃ 10SES 燃燒等級: 94V1防火等級 可 焊 性: 235℃ 3S在內濕潤翹曲度t＜0.01MM/MM 離子清潔度＜1.56微克/平方厘米 基材銅箔厚度: 1/3OZ、1/2OZ、1/1OZ、H/HOZ、1OZ、2OZ、3OZ 電鍍層厚度: 鎳厚5-30UM 金厚0.015-0.75UM 常用基材: 普通紙板:94HB(不防火)、FR-1(防火)、FR-2(防火) 防火玻絆板材:22F(半玻絆)、CEM-1(半玻絆)、CEM-3(半玻絆)、FR-4(全玻絆) 鋁基板 客供資料方式: GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PCBDOC文件、樣板等。
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