Enviro * GOLD #817/18.54A可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA（半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux等 •清洗用于（鋼）范本（SolderlStencils）之殘留錫膏。 •清除在印刷電路板上所殘留的殘余膠帶（如Kapton Tape）和指印。l •去除或整平OSPl皮覆膠之厚度。 •并且將改進焊接后之氧化的化學反應。l •清洗波焊爐之設備。l •可清除有鉛及無鉛焊錫所遺留l的油脂污染等。 •清除Misprinted PCBs上的錫膏。l •促進GoldenlFinger上的光澤度與可靠性。 •Enviro * GOLD#817 /49.10B可強力去除無鉛焊錫之各式助焊劑殘留。
EnviroSens#817 特性：
 水溶性環保清洗劑，清洗電路板上任何化學之殘留物。
 主成份Monoethanolamine(MEA)單乙醇胺/CAS NO: 141-43-5,經過美國EPA環境保護局檢驗標準，列為建議可采用的環保清洗材料之一（不含任何磷酸及破壞臭氧層化學物、乙烯、乙丁醇、醚或其它類似乙底酸的整合物及檸檬酸鹽）符合RoHS標準。
 所含的化學成份皆為可生物分解。
 優越的低泡沫特性•非常低的揮發性（Low in V.O.C content ）有機化合物
 簡易污水處理：使用過的廢水只需將微量金屬作適當的過濾及調整PH 值后再將其排放掉，避免環境污染。
 應用于PCBA上之功能與效果： •Enviro * GOLD #817/18.54A 可去除PCBA上各式助焊劑及油脂等污染。如RMA/RA （半水洗）、S/OA (水洗)、NC/LS（免洗）、HASL（Hot Air Solder Leveling）Flux 等
 清洗用于（鋼）范本（Solder Stencils）之殘留錫膏。
 清除在印刷電路板上所殘留的殘余膠帶（如Kapton Tape）和指印。
 去除或整平OSP 皮覆膠之厚度。•并且將改進焊接后之氧化的化學反應。•清洗波焊爐之設備。
 可清除有鉛及無鉛焊錫所遺留的油脂污染等。
 清除Misprinted PCBs上的錫膏。
 促進Golden Finger上的光澤度與可靠性。
 Enviro * GOLD#817 /49.10B 可強力去除無鉛焊錫之各式助焊劑殘留。 |
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