半導體激光打標機
激光打標機原理
激光打標機是利用聚焦后高能量的激光束照射在物體表面，激光被吸收后光能瞬間轉變成熱能，使物質表面蒸發露出深層物質，或是通過能導致表層物質的化學物理變化而“刻”出痕跡，或是通過光能燒掉部分物質，顯出需要刻的圖行、文字，形成永久的標記。
半導體側面泵浦固體激光打標機原理
半導體打標機是使用國際上先進的激光技術，用波長為808nm的半導體激光二極管泵浦Nd：YAG晶體，使晶體產生大量的反轉粒子，在Q開關作用下形成波長為1064nm的高能量激光脈沖輸出。通過電腦控制振鏡偏轉改變激光束光路實現自動打標。
設備特點
n 激光器體積小
n 電光轉換效率高，性能穩定。
n 激光光斑小，標記線條精細。
n 功能低激光器使用壽命更長。
行業運用
可標記金屬及多種非金屬。適合應用于一些要求更精細、精度更高、打深度的加工場合。
廣泛應用與電子元器件、集成電路（IC）、電工電器、手機通訊、五金制品、工具配件、精密器械、眼鏡鐘表、首飾飾品、汽車配件、朔膠按鍵、建材、食品及藥品包裝、PVC管材、醫療器械等行業。
半導體激光打標機系統性能指標
*大激光功率 CY－30W CY－A50W CY－A75W
激光波長 1064nm 1064nm 1064nm
光束質量（m2） ＜3 ＜5 ＜6
激光重復頻率 ≤50KHz ≤50KHz ≤50KHz
標準雕刻范圍 100×100 mm 100×100 mm 100×100 mm
選配雕刻范圍 50×50‥250×250 mm 50×50‥－250×250 mm 50×50‥250×250 mm
雕刻深度 ≤0.3mm ≤0.5mm ≤0.8mm
雕刻線速 ≤7000 mm/s ≤7000mm/s/≤10000mm/s ≤7000mm/s/≤10000mm/s
*小線寬 0.01mm 0.015mm 0.025mm
*小字符 0.2mm 0.3mm 0.4mm
重復精度 ±0.003mm ±0.003mm/±0.002mm ±0.003mm/±0.002mm
整機耗電功率 1.8KW 2.0KW 2.5KW
電力需求 220V/單相/50Hz/15A |
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