北京圣雷光電設備有限公司
專注激光打孔8年，目前已經開發出針對各類硬質合金，金剛石，陶瓷的一系列的激光打孔設備，解決客戶各類微孔加工難題。目前公司*小能打的孔已達0.005mm，*深20mm.
激光打孔分為四類：
不同的激光打孔方法特點：
1、激光直接打孔：
利用聚焦透鏡直接打孔，孔大小，圓度取決激光光斑大小及圓度，孔的大小不易控制。只能適合較小的孔。孔徑0.005-0.3mm左右。打孔速度快。
2、激光切割打孔：
采用XY運動平臺來實現，孔內壁光潔度較差，精度較差，打孔速度慢，可打大孔，多孔。
3、工件旋轉打孔：
孔內壁光潔度較好，圓度高，打孔速度快，但只能打單一孔。可打孔徑0.005mm及以上。適合圓形同軸零件打孔，可打角度孔。
4、光束旋轉打孔：
打孔時工件不動，孔的大小由光束旋轉器控制，打孔孔內壁光潔度較好，圓度高，打孔速度快，由XY運動平臺來實現位置定位，可打多孔。是目前世界上*先進的激光微孔加工技術。
激光直接打孔和激光切割打孔------------------------激光打孔切割機，適合精度要求不高的微孔加工。這類設備把打孔和切割合二為一，不但能滿足多微孔加工，還滿足各類薄板的激光切割，使用范圍比較。缺點是孔的光潔度和精度較差，且孔的大小不易控制。精度一般在0.02mm,到0.01mm有一定困難。
工件旋轉打孔---------------目前國內拉絲模距行業的微孔加工，都采用這種方法。此法可滿足拉絲模具對微孔加工的比較高光潔度和高精度要求。精度可控制在0.005。
光束旋轉打孔-----------------此為國際剛*先進的激光微孔加工方法，可達很高的精度和光潔度，且每個孔都非常穩定。
我公司目前針對上述四種激光微孔加工都有相應的設備，能滿足各類微孔加工要求。
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