陶瓷激光劃片機應用領域
可應用于精密不銹鋼片、厚膜電阻、貼片電阻及其他半導體襯底材料和陶瓷基板切割及打孔
一、陶瓷激光劃片機設備功能原理：
陶瓷激光劃片機是我公司為電子行業設計的專門用于硅、鍺、砷化鎵和其他半導體襯底材料劃線的激光設備。設備采用連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器作為工作光源，利用高能激光束照利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區域局部熔化、氣化，從而達到劃片的目的，熱影響極小，劃精度高。
二、工作方式：
陶瓷激光劃片機采用自動的上下料機構，生產過程中實現無人職守，在生產成本中大大降低了人力成本。
三、陶瓷激光劃片機設備性能：
劃線效果好，連續泵浦聲光調Q的Nd:YAG激光器可以輸出較高的光束質量和極細線寬的激光束保證了劃線過程中激光的穩定性；
劃線速度快，設備采用高速掃描振鏡，在保證精度前提下，跳轉精度高；
采用了CCD視頻定位，既保證了劃線精度也提高了效率。同時視頻系統也可以實時監視劃線的情況；
采用功能強大的激光控制軟件，能夠執行各種不同形狀的切割。
四、應用領域：
典型應用
陶瓷基板劃片 Ceramic substrates scribing
太陽能電池 Solar battery
靜電抑制器 Electrostatic suppressor
片式半導體器件 Chip semiconductor devices
聯系人:王丹丹
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