KE2060臺(tái)機(jī)器除可以對(duì)應(yīng)IC或復(fù)雜形狀的異性元件以外，還具有小型元件的高速貼裝能力。12,500CPH：芯片(激光識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效)1,850CPH：IC（圖像識(shí)別 / 實(shí)際生產(chǎn)工效），3,400CPH：IC（圖像識(shí)別 / 使用MNVC）激光貼片頭×1個(gè)（4吸嘴）&高分辨率視覺(jué)貼裝頭×1個(gè)（1吸嘴）0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件0402（英制01005）芯片為出廠時(shí)選項(xiàng)圖像識(shí)別（反射式 / 透過(guò)式識(shí)別、球識(shí)別、分割識(shí)別）1貼裝速度條件不同時(shí)有差異2更多詳情請(qǐng)參見(jiàn)產(chǎn)品目錄
基板尺寸M基板用(330×250mm)L基板用(410×360mm) Lwide(510×360mm)E基板用(510×460mm)*1 激光識(shí)別0603芯片（英制0201）芯片～33.5mm方元件 圖像識(shí)別1.0×0.5mm*2～74mm方元件或50×150mm 0402（英制01005）芯片需要選項(xiàng)）元件貼裝速度芯片元件12,500CPH*3， IC元件 1,850CPH*3*4 3,400CPH*5 元件貼裝精度激光識(shí)別 ±0.05mm 圖像識(shí)別±0.03mm (使用MNVC(選購(gòu)件)時(shí)±0.04mm) 元件貼裝種類(lèi)*多80種（換算成8mm帶）*6 *1 E尺寸基板的貼片機(jī)為訂購(gòu)后生產(chǎn)。 *2 使用高分辯率攝像機(jī)(選購(gòu)件)時(shí)。 *3 實(shí)際工效：芯片貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝400個(gè)1608元件時(shí)的換算值。 IC元件的貼裝速度是在M尺寸基板上整面貼裝36個(gè)QFP(100針以上)或BGA(256球以上)時(shí)的換算值。 (CPH=平均1小時(shí)的貼裝元件數(shù)量) *4 矩陣托盤(pán)架供料時(shí)的換算值。 *5 使用MNVC（選購(gòu)件）、全吸嘴同時(shí)吸取時(shí)的換算值。 *6 使用多層托盤(pán)更換器*多可達(dá)110品種。
項(xiàng)目及其參數(shù)：1)貼裝精度 ±0.1mm/芯片（激光識(shí)別時(shí)） ±0.09mm/QFP（激光識(shí)別時(shí)2)貼裝節(jié)奏(3吸頭同時(shí)吸附交替貼裝時(shí))*大(理論速度： 3500CPH ) 3)基板尺寸 Min 50×30㎜Max410×360㎜4）拾放元件種類(lèi) *大20×20㎜5）電源 單相AC200V，50Hz,3KVA6)氣壓與耗氣量 0.5±0.05Mpa,50N1/min |
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