8層PCB板的層分配法：
(1)5層信號，一層完整的電源，一層完整的地，一層分割地電源層(該層有3種電源).
(2)3個電源和地層，4層信號層。對于速度比較高的電路，信號層*好和至少一個地層相鄰。
sig1
gnd
sig2
Vcc1
Vcc2&Vcc3
sig3
GND
sig4
如果去掉一個地層，則只有一個地層和一個完整的電源層，那么分割的電源層對抗干擾是沒有意義的。如果印刷線路板速度不是很高，可以用5層信號，此時不可避免地有信號層不能和電源相鄰。如果工作速度比較高，比較接近100MHz，則可以采取下面兩個方案之一：
(1)如果4層布線能布通，就多花點功夫，盡量用4層signal.
(2)如果4層布線布不好,經濟上允許的話,做10層板比8層板多花不了多少錢.若經濟不允許,板子工作速度又比較高,4層布線又不行,那就只好采取方案1,可以把速度比較高的線布成和地相鄰的層,速度低的線布成不和地相鄰的層.但比較起來還是10層板*劃算,設計簡單,調試起來也不容易因為干擾出問題.
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