XPF高速復合型貼片機：
●實現了生產線的無界線化的復合型貼片機：
集射片機的高速性、多功能機的通用性、甚至點膠器功能于一身的復合型貼片機。 采用在同行業中*先實現的在運轉中自動更換工作頭的「動態更換工作頭」系統、可以不需要組合具備各種功能的實裝機構成生產線、而由XPF構成一體化平臺生產線。
●對應多種多樣的元件供應形態：
根據元件供應單元的組合形式，提供省空間型的XPF-S與通用型的XPF-L兩種機型。元件供應單元可以從裝卸式與固定式的兩種類型中選擇。裝卸式可提供多供料器單元、多料盤單元和新研發的平板料盤單元。
XPF-L (通用型)
*大搭載元件數量：供料器100種 (以8mm料帶換算，MFU-30/前面+后面料站)
XPF-S (省空間型)
*大搭載元件數量：供料器50種 (以8mm料帶換算，MFU-30/前面料站)), OTS , ITS
●新研發的可對應廣泛的料盤類型的「平板料盤單元」
新研發的可對應廣泛的料盤類型的「平板料盤單元」可以在自動運轉的狀態下補充料盤元件。可以并列JEDEC規格尺寸的5種料盤、也可以進行疊放供應。
三星貼片機型號: SM421
對中方式: 飛行視覺+固定視覺 三星貼片機
軸的數量: 6軸*1臺架
貼裝速度: 飛行視覺
CHIP 1608 21000 CPH(IPC9850)
SOP 15000 CPH(IPC9850)
QFP 5500 CPH(IPC9850)
固定視覺: 1.4SEC/QFP 208盤料為準
貼裝精度: CHIP/QFP
±50/CHIP,±30/QFP
貼裝范圍: 飛行視覺
0603～□22mmIC,選件0402～□44mm
～□32mmIC(0.3mm間距)QFP/0.5mm（BGA/）～□55mm MFOV
～□42mmIC(0.4mm間距)QFP/1.0mm（BGA/）～□55mm MFOV
*大高度
H=12mm(標準飛行相機)
H=15mm(標準固定相機)
PCB板尺寸
*小 50L*40W
*大 460L*400W/選件：510L*460W，610L*510W
PCB厚度 0.38-4.2
喂料器數量 120ea/112ea(喂料器交換車)
能耗 耗電量
AC220/208/220/240/380/415V(50/60 HZ,3 PHASE)
耗氣量 5-7kg/㎡,260 NI/MIN
重量 1800KG
外形尺寸（MM）
1650 L*1680 D*1530 H
機種名 BM123 BM133:
短時間機種切換
高速高精度貼裝
通過8支吸嘴獨立上下驅動，能夠進行高度不同元件的整體識別和整體吸著。
根據條件不同而異
后部供給部的豐富種類［BM221］
(A型)后部：托盤供料器＋編帶料架
(B型)后部：無供給部
(C型)后部：編帶料架
(D型)后部：手動托盤
(E型)后部：編帶料架 ＋手動托盤
搭載3D傳感器 (選購件)
通過2D、3D傳感器，能夠進行從微小芯片至 L55 mm x W55 mm x T25 mm 的大型元件以及QFP、BGA、CSP的高精度貼裝。
搭載芯片厚度傳感器 (選購件)
通過搭載芯片厚度傳感器，能夠檢測微小元件微妙的豎起吸著，從而提高貼裝品質。
對應直接托盤
通過雙式托盤供料器能夠進行QFP和異形元件的高速供給和連續供給。（BM221,231）
另外，也可選擇手動托盤工作臺。（BM221）
機種名 BM123 BM133
型號 NM-EJM6B NM-EJM7B
基板尺寸(mm) L50×W50 L330×W250 L50×W50 L510×W460
貼裝速度 0.12 s/芯片
貼裝精度 ±50μm/芯片 (Cpk≧1) 、±30μm/QFP(Cpk≧1)
元件搭載數量 80 (雙式編帶料架:160)
元件尺寸 (mm) *1 0402 *7 芯片 L32×W32×T15
基板替換時間 *2 2.5 s
電源 三相 AC 200、220、380、400、420、480V 2.68 kVA
空壓源 0.43 MPa、150 L/min (A.N.R.)
設備尺寸 (mm) W1950 × D1500 *3 × H1500 *4 W1950 × D1710 *3 × H1500 *4
重量 *5 1700 kg(固定供給規格) 1800 kg(固定供給規格)
機種名 BM221 (A型) BM231
型號 NM-EJM8B NM-EJM1C
基板尺寸(mm) L50 × W50 L330×W250 L50×W50 L510×W460
貼裝速度 0.25 s/芯片
貼裝精度 ±50μm/芯片 (Cpk≧1) 、 ±30μm/QFP (Cpk≧1)
元件搭載數量 60 (雙式編帶料架：120)、托盤：80
元件尺寸 (mm) *1 0402 *7 芯片 L150×W25×T25 or L55×W55×T25
基板替換時間 *2 2.5 s(高速搬送規格時,*6) 5.0 s
電源 三相 AC 200、220、380、400、420、480 V 2.68 kVA
空壓源 0.43 MPa、150 L/min (A.N.R.)
設備尺寸 (mm) W 1950 × D2060 *3 × H1500 *4 W1950 × D2270 *3 × H1500 *4
重量 *5 2000 kg(固定供給規格) 2100 kg(固定供給規格)
雅馬哈貼片機，yamaha貼片機，YG12規格參數：
PCB尺寸： L510×W460 to L50×W50mm
貼裝速度： 36,000CPH（0.1sec/CHIP ）
貼裝精度： +/-0.05mm/CHIP
元件尺寸范圍： 0402(Metric base）to □32*mm components
喂料器數量： 60個(Max,8mm tape reel conversion)
電源供應： 3-Phase AC 200/208/220/240/380/400/416V
需求壓力： 0.55MPa or more, in clean, dry states
機器重量： 1,340kg |
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